WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-817-C-CU

МодельLTV-817-C-CU
КорпусDIP-4
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-817-C-CU
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
2000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
LITEON
Модель
LTV-817-C-CU
Шаг
1
Корпус
DIP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.5g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0264392196
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
35V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-817-C-CU — одноканальный оптопара в корпусе DIP-4 для монтажа в отверстия.

На входе используется светодиод, на выходе — фототранзистор NPN. Обеспечивает гальваническую развязку и передачу сигнала между входом и выходом. Подходит для промышленного управления, импульсных источников питания и интерфейсов микропроцессоров.

Основные характеристики

Тип входа: DC (управление светодиодом)
Тип выхода: фототранзистор NPN
Прямое напряжение (Vf): тип. 1.2 V
Максимальный прямой ток (If): 50 mA
Максимальный выходной ток (Ic): 50 mA
Обратное напряжение (Vr): 6 V
Максимальное напряжение нагрузки (VC или VCEO): 35 V
Напряжение насыщения коллектор—эмиттер (VCE(sat)): около 100 mV при IF = 20 mA, IC = 1 mA
Напряжение изоляции (Vrms): 5 kV
Коэффициент передачи тока (CTR): от 50% до 600%, зависит от If, температуры и разброса параметров
Время нарастания tr ≈ 4 μs, время спада tf ≈ 3 μs
Рабочая температура: от -55 ℃ до +110 ℃
Корпус: DIP-4, один канал

Особенности

Высокое напряжение изоляции 5 kVrms подходит для приложений, требующих гальванической развязки высоковольтных и низковольтных цепей.
Широкий диапазон CTR позволяет согласовать устройство с различными нагрузками.
Низкое напряжение насыщения при типовых условиях управления помогает снизить энергопотребление и нагрев.
Широкий диапазон рабочих температур подходит для промышленного применения.
Корпус DIP-4 удобен для макетирования, прототипирования и монтажа в традиционное промышленное оборудование.

Типовые области применения

Развязка сигналов и интерфейсов между микропроцессорами и высоковольтными цепями, включая TTL/CMOS
Развязка опорных и управляющих сигналов в импульсных источниках питания и инверторах
Контроль состояния и развязка в измерительных приборах и цепях управления реле
Развязка входов и выходов систем промышленной автоматизации
Передача сигналов неисправности в схемах управления и защиты двигателей

Рекомендации по применению

Для стабильных характеристик CTR и переключения обычно выбирают If в диапазоне 1–20 mA. При If = 20 mA достигается более низкое VCE(sat). Продолжительная работа при максимальном If = 50 mA может вызвать тепловую нагрузку и сократить срок службы.

Для выхода обычно требуется подтягивающий резистор или конфигурация с открытым коллектором относительно источника питания последующего каскада. Максимальное напряжение нагрузки составляет 35 V. Сопротивление подтяжки выбирают с учетом выходного тока и требуемого быстродействия: меньшее сопротивление повышает скорость переключения и энергопотребление.

CTR существенно зависит от If, температуры и разброса между экземплярами; при проектировании следует предусмотреть запас или использовать обратную связь и коррекцию.

Обратное напряжение входа составляет 6 V. При необходимости установите параллельно входу защитный диод.

Для повышения быстродействия можно использовать ускоряющий резистор на выходе или конденсатор развязки вместе с подходящей схемой подтяжки, учитывая влияние на энергопотребление и шум.

Корпус и монтаж

Стандартный корпус DIP-4 подходит для монтажа в отверстия печатной платы или установки на макетную плату. При пайке контролируйте температуру и длительность процесса. Требуемый профиль пайки указан в технической документации производителя.

При проектировании печатной платы для высоковольтной изоляции обеспечьте достаточные пути утечки и воздушные зазоры в соответствии с применимыми нормами безопасности.

Надежность и хранение

Избегайте воздействия влаги, высокой температуры и агрессивных кислотных или щелочных сред. Для длительного хранения рекомендуется герметичная влагозащитная упаковка.

Для систем с повышенными требованиями к надежности или безопасности проведите испытания на срок службы и электрическую изоляцию в условиях предполагаемого применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.