WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-816S-TA1

МодельLTV-816S-TA1
КорпусSMD-4P
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-816S-TA1
Тип
LITEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 卷

Технические параметры

Упаковка
Рулонная упаковка
Единица измерения
шт.
Бренд
LITEON
Модель
LTV-816S-TA1
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.273g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0230825877
Рабочая температура
50℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-816S-TA1 产品概述

一、规格概述

LTV-816S-TA1 是 LITEON 出品的一款单通道晶体管输出光耦(SMD-4P 封装),用于 DC 信号隔离与电平移位。主要参数如下:正向压降 Vf ≈ 1.2V,正向电流 If 最大 50mA,输出电流(集电极电流)最大 50mA,隔离电压 Vrms 5kV,直流反向耐压 Vr 6V,输出耐压(负载电压)可达 80V。典型集-射饱和电压 VCE(sat) 100mV(@ IC/IF 条件见数据表),上升/下降时间分别为 tr=4µs、tf=3µs,工作温度范围 -50℃~+110℃。电流传输比(CTR)范围宽,最小 50%,最大(饱和值)可达 600%,器件总功耗 Pd = 200mW。

二、主要特性

  • 单通道光电三极管输出,SMD-4P 表面贴装,适合自动化生产。
  • 高隔离电压 5kVrms,适合工业与通信等需隔离的场合。
  • 宽 CTR 范围(50% ~ 600%),在不同工作点可获得较大输出电流放大。
  • 低 VCE(sat)(约 100mV),开关时导通损耗小;响应速度 tr≈4µs / tf≈3µs,适合中低速数字隔离。
  • 输出耐压高(80V),适合驱动较高电压侧负载。

三、典型应用

  • MCU/逻辑与高压电路之间的信号隔离与保护。
  • 电源管理与电流检测回路的隔离输出。
  • 工业控制设备、继电器驱动前端隔离、PLC 接口。
  • 模拟/数字信号隔离、噪声敏感环境中的接口防护。

四、使用建议与设计要点

  • CTR 与 If、温度有关,设计时应以最小 CTR(50%)计算最坏情况输出电流:ICmin ≈ 0.5·IF。注意 IC 不可超过 50mA 的器件极限。
  • 若以 5V 驱动 LED 并希望 IF = 10mA,则限流电阻 R ≈ (VCC - Vf) / IF = (5V - 1.2V) / 10mA ≈ 380Ω。
  • 开关速度受负载电阻、集电极容量与光耦本身特性影响,若需更快响应请在电路中采取减小负载电阻或并联加速网络等方法。
  • 热设计:器件总功耗 Pd 最大 200mW,贴片布局应提供适当散热路径与铜箔面积。
  • PCB 布局:输入输出应保持足够爬电距离与贯穿隔离槽(如需要)以确保 5kVrms 隔离能力。

五、可靠性与安全

  • 工作温度宽(-50℃~+110℃),适合严苛环境。
  • 5kVrms 隔离电压提供良好的工频耐压能力,但在高压或安全规范场合请参考完整安全认证与爬电/气隙要求。
  • 推荐在长期高湿、高温工况下进行加速寿命验证以确认 CTR 漂移与封装可靠性。

六、封装与订购信息

  • 品牌:LITEON(台湾光宝)。
  • 封装:SMD-4P(表面贴装,四引脚)。
  • 型号示例:LTV-816S-TA1。
    在选型与采购时,请参照 LITEON 官方数据手册确认各测试条件(如 VCE(sat) 测试条件、CTR 定义范围)以及使用限制,以保证设计的一致性与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.