WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-846S

МодельLTV-846S
КорпусSMD-16P
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-846S
Тип
LITEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
400 卷

Технические параметры

Упаковка
Рулонная упаковка
Единица измерения
шт.
Бренд
LITEON
Модель
LTV-846S
Шаг
1
Корпус
SMD-16P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
1.71g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0228587476
Рабочая температура
30℃~+100℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-846S 产品概述

一、产品简介

LTV-846S 为 LITEON(台湾光宝)推出的一款四通道光耦合器(OPTOISOLTR 5KV 4CH TRANS),采用 SMD-16P 封装,输入为直流驱动,输出为晶体管开路集电极(transistor output)。器件提供高达 5kV rms 的隔离电压,适合在需要高隔离性能的工业控制、电源反馈与数字信号隔离场景中使用。

二、主要参数

  • 输入类型:DC
  • 正向压降 (Vf):1.2 V(典型)
  • 正向电流 (If):50 mA(最大/工作参考)
  • 输出通道数:4 通道
  • 输出电流:50 mA(单通道)
  • 集-射极饱和电压 VCE(sat):100 mV(器件规格中给出测试条件,表征低饱和压降)
  • 输出负载电压:80 V(耐受/工作电压上限)
  • 直流反向耐压 Vr:6 V
  • 隔离电压 Vrms:5 kV
  • 电流传输比 CTR:最小 50%,最大/饱和值可达 600%(依测试条件与批次有较大变化)
  • 开关特性:上升时间 tr = 4 μs,下降时间 tf = 3 μs(典型)
  • 总功耗 Pd:200 mW(器件总耗散需在热设计中考虑)
  • 工作温度:-30 ℃ ~ +100 ℃
  • 封装:SMD-16P

三、应用场景

  • 工业控制接口隔离(PLC、驱动电路)
  • 电源与变换器反馈回路的隔离(初/次级信号隔离)
  • 微处理器与高电压或噪声环境的信号隔离
  • 通信设备、测试测量仪器中的多路隔离信号通道

四、设计与使用要点

  1. 驱动与负载:输入侧 Vf 约 1.2 V,If 最大可达 50 mA,建议根据 CTR 与所需输出电流合理选配限流电阻,避免长期高 If 导致寿命下降。
  2. 输出接口:输出为晶体管形式,通常需外接上拉电阻(依据工作电压与期望开关速度选择阻值);注意 VCE(sat) 低,有利于改善低电压电平性能。
  3. 隔离与布线:5 kV rms 隔离能力适合高隔离要求场合,但 PCB 上仍需保持足够爬电距离与绝缘间隙,遵循系统安规与污染等级设计。
  4. 热设计:器件总功耗 Pd 200 mW,且多通道并用时需评估整器件的热耗散,必要时在 PCB 布局中改善散热或降低单通道电流以防热累积。
  5. 开关速率与滤波:tr/tf 在微秒级,适合中低速数字信号;若需要更快响应或滤除抖动,应在外围电路中增加 RC 滤波或选择更高速光耦。

五、注意事项

  • CTR 范围较宽(50% ~ 600%),实际设计应根据样片实测 CTR 或采用保守值计算最差情况,特别在依靠 CTR 放大或驱动大电流时。
  • VCE(sat) 与所标测试条件相关,使用前请参考完整数据手册确认测试条件与典型/最大值。
  • 环境温度、长期高 If 条件会影响寿命与性能漂移,设计时应留有裕量并做好老化/可靠性验证。
  • SMD-16P 封装在焊接工艺中需注意回流曲线与湿热应力,遵循供应商推荐的焊接规范。

以上为 LTV-846S 的产品概述与设计指引。欲获得完整电气特性曲线、引脚定义与封装尺寸,请参考 LITEON 官方数据手册以完成最终电路验证与版图设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.