WMSIC Электронные компоненты

LITEON MOC3020S-TA1 MOC3020S

МодельMOC3020S-TA1
Корпус6-SMD
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON MOC3020S-TA1 MOC3020S
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LITEON
Модель
MOC3020S-TA1
Шаг
1
Корпус
6-SMD
Категория
оптопара с тиристорным выходом
Вес
0.707g
Количество выводов
6
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Статическое dv/dt
1000V/us
Артикул
BM0257641830
Рабочая температура
40℃~+100℃
Прямой ток
50mA
Импульсный ток
1A
Напряжение нагрузки
400V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MOC3020S-TA1 产品概述

概述

MOC3020S-TA1是一款高性能的可控硅输出光耦合器,由台湾光宝(LITEON)制造,专门用于高压开关和电子控制应用。它的设计结合了光耦隔离和可控硅(Triac)的优点,能够在高达400V的断态电压下安全运行,并提供优异的电气隔离能力(5000 Vrms),使其适合多种工业和民用设备的应用。

关键特性

  1. 输出类型: MOC3020S-TA1采用可控硅输出,具有双向导通能力,能够有效控制交流负载。
  2. 过零电路: 该器件不包含过零电路,适合一些对负载波形要求较宽松的场合,加快了设计中的复杂性。
  3. 电压隔离: 提供高达5000 Vrms的电压隔离,确保输入和输出之间的安全界限,防止高压电对低压控制电路的影响。
  4. 高断态电压: 典型的断态电压为400V,能够处理多种工业应用中的高压环境。
  5. 静态dV/dt: 最小值为1kV/µs,确保器件在高电压快速变化下的稳定性。
  6. LED触发电流: 最大触发电流为30mA,允许灵活的驱动电路设计。
  7. 保持电流(Ih): 标准保持电流为250µA,这使得在负载断开后的维持电流较低,有助于节省能量。
  8. 正向电压(Vf): 典型的正向电压为1.15V,适合与普通LED驱动电路结合使用。
  9. 工作温度: 器件的工作温度范围广,从-40°C到100°C,使其在严苛的环境条件下也能稳定工作。
  10. 表面贴装型: 采用6-SMD封装,适合现代电子设备的紧凑设计和自动化生产。
  11. 认证: MOC3020S-TA1通过了CQC、CSA、TUV、UL和VDE等多个国际认证,确保其在全球市场中的可靠性和安全性。

应用场景

MOC3020S-TA1适用于广泛的电子应用,包括但不限于:

  • 电机控制: 对电机的启动和停止进行精确控制,适合在家电、工业设备中的应用。
  • 照明控制: 在灯光调控领域,应用于调光器和其他类似装置。
  • 家用电器: 在洗衣机、空调及其他电器中,作为控制开关元素,提升用户体验。
  • 自动化设备: 在各类自动化生产线和设备中,提供高效、稳定的开关控制。
  • 电气隔离: 用于传感器、监测器及其他需保持输入与输出电气隔离的应用。

总结

MOC3020S-TA1光耦合器以其高性能的可控硅输出和优异的电气隔离特性,在当前市场中占有一席之地。它的广泛适用性和高可靠性,由其多项国际认证所佐证,确保在不同领域的应用安全和有效。无论是设计新版电子设备,还是升级现有系统,MOC3020S-TA1都是一款具备高性价比的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.