WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTST-C930KSKT

МодельLTST-C930KSKT
Корпус1210
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTST-C930KSKT
Тип
LITEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 卷

Технические параметры

Мощность
75mW
Упаковка
Рулонная упаковка
Единица измерения
шт.
Бренд
LITEON
Модель
LTST-C930KSKT
Шаг
1
Корпус
1210
Длина волны
587nm~594.5nm
Категория
Светодиод/Светодиод
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Сила света
800mcd
Угол излучения
25°
Цвет свечения
жёлтый
Артикул
BM0227695581
Пиковая длина волны
588nm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTST-C930KSKT — 黄色透明 1210 封装 LED 产品概述

一、产品简介

LTST-C930KSKT 是 LITEON(光宝)推出的一款黄色(YELLOW)高亮度表面贴装 LED,采用 1210(约 3.2 mm × 2.5 mm)封装,透明无色透镜、窄光束设计,适合需要高指向性和明显视觉提示的指示与光源应用。该器件在标准驱动电流下表现出稳定的亮度与色温一致性,工作温度范围宽,适应工业级使用环境。

二、主要规格(典型/额定值)

  • 发光颜色:黄色
  • 峰值波长:588 nm
  • 波长范围:587 nm ~ 594.5 nm
  • 正向电压 (Vf):约 2.0 V(在 If = 20 mA)
  • 正向电流 (If):20 mA(额定驱动电流)
  • 功率:75 mW(器件允许的最大耗散功率)
  • 发光强度:800 mcd(在标准测试条件,If = 20 mA)
  • 发光角度:25°(典型半角,窄光束)
  • 透镜颜色:透明无色(Clear)
  • 封装尺寸:1210(约 3.2 mm × 2.5 mm)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +85 ℃

三、光学与电气特性解析

  • 波长与颜色:588 nm 的峰值波长位于典型黄色光谱中心,视觉亮度感强,适合信号指示与高对比度显示。给定的波长容差(587–594.5 nm)保证了在批次间色差可控。
  • 发光强度与角度:800 mcd 的亮度配合 25° 的小发散角,呈现明显的聚光性,适合面向观察者的指示灯设计或需要远距离可见性的场合。透明透镜有利于光束整形并保持较高的轴向亮度。
  • 电气耗散:在 If = 20 mA、Vf ≈ 2.0 V 时,电气耗散约为 40 mW,明显低于器件最大功率 75 mW,因此在规范驱动下有一定安全裕度。但不建议超额驱动以追求更高亮度,应遵循制造商的额定 If 及热管理要求。

四、封装与安装建议

  • PCB 尺寸与焊盘:推荐按照 1210 标准封装的 PCB 焊盘设计,保证焊盘面积和焊膏量匹配,以获得良好热传导与焊点可靠性。
  • 光轴与开孔:由于 25° 的窄光束特性,应在面板开孔或光学孔对齐 LED 光轴,避免遮挡并尽量减少漫射层以保持亮度。
  • 回流焊注意:遵循供应商的焊接曲线与 PCB 材料规范,避免过高的峰值温度与过长的热暴露时间,以防封装或内部光学材料劣化。

五、驱动与热管理

  • 驱动方式:推荐使用恒流驱动或在串联限流电阻的恒压驱动下工作,确保电流稳定于 20 mA 上限之内。避免直接并联多个 LED 而无均流措施。
  • 热管理:尽管在 20 mA 时功耗较低,但在高密度布板或高环境温度时应考虑散热通道或增加铜箔面积以降低结温,延长寿命并维持光输出稳定性。
  • 浪涌与瞬态:上电浪涌电流可能对 LED 造成冲击,建议在驱动电路中加入软启动或限流保护元件,避免短时间内超过器件额定电流。

六、环境与可靠性

  • 工作温度范围宽(-55 ℃ 至 +85 ℃),适合大多数工业与商业环境。
  • 在潮湿或腐蚀性环境中使用时,应采取防潮、防盐雾的封装或表面处理措施,避免焊点与端子腐蚀影响可靠性。
  • 存储与搬运:建议按湿敏等级(MSL)要求保存,避免长时间暴露在高湿环境下,贴片前若超过吸湿时限应按回流前烘烤要求回烘。

七、典型应用场景

  • 面板/指示灯:工业设备、仪器面板、控制台的状态指示。
  • 消费电子:家电指示、手持设备状态灯。
  • 商业标识与信号:需要定向发光的标识、指示箭头或信号装置。
  • 工业控制:在环境温度要求较高的应用中作为可靠的视觉反馈组件。

八、注意事项与采购建议

  • 请以厂商正式数据手册(Datasheet)为最终依据,特别是在焊接、热规和可靠性试验条件下的具体参数。
  • 选购时注意光通量/发光强度分档(Binning)与色偏分档,若系统需色彩一致性,应在同一色况分档中下单。
  • 如需用于汽车或安全关键系统,请确认是否有相应认证与长期可靠性测试数据。
  • 若对亮度、色点或安装有特殊要求,建议向供应商索取样品并在目标应用环境下进行评估验证。

如需我提供更详细的 PCB 焊盘建议、驱动电路范例或与其他颜色/封装的对比分析,可以进一步说明应用场景与设计限制。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.