WMSIC Электронные компоненты

LITEON MOC3063STA1-V MOC3063STA1

МодельMOC3063STA1-V
КорпусSOP6
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON MOC3063STA1-V MOC3063STA1
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
1000 卷

Технические параметры

Бренд
LITEON
Модель
MOC3063STA1-V
Шаг
1
Корпус
SOP6
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Статическое dv/dt
1000V/us
Артикул
BM0228061279
Рабочая температура
40℃~+110℃
Прямой ток
50mA
Напряжение нагрузки
600V
Функция перехода через ноль
Есть
Количество выходных каналов
1
Прямое падение напряжения (Vf)
1.2V
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MOC3063STA1-V 产品概述

一、概述

MOC3063STA1-V 是 LITEON 出品的一款带过零触发功能的光电耦合器(triac driver)。器件采用 SOP-6 封装,内部由红外发光二极管与光敏触发结构组成,适用于交流电源侧隔离与可控硅/三端双向触发控制场合。典型应用包括家电、照明、固态继电器(SSR)和交流负载开关等场景。

二、主要电气参数(关键指标)

  • 过零功能:有(仅在接近零电压时触发,降低 EMI)
  • 发光二极管正向压降 Vf:约 1.2 V
  • 额定隔离电压 Vrms:5 kV(耐压等级,确保低压控制侧与高压功率侧隔离)
  • 最大正向电流:50 mA(用户给定值,请按 datasheet 推荐工作点和脉冲限制)
  • 负载耐受电压(VDRM/VRRM):600 V(可承受典型工频交流电压)
  • 静态 dv/dt 抗扰度:1000 V/µs(保证在高 dv/dt 环境下不会误触发)
  • 输出通道数:1 通道
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +110 ℃
  • 封装:SOP-6(便于贴片组装与批量制造)

三、功能与优点

  • 过零触发:仅在交流电压过零附近导通,适合纯阻性负载的无扰动切换与低 EMI 设计,不适合需要相位调光或精确延迟触发的场合。
  • 高隔离电压:5 kV 隔离保证人体安全与系统抗干扰,便于满足安全认证设计。
  • 较高的 dv/dt 抗扰度:在电机驱动或感性负载存在高 dv/dt 情况下降低误触发风险。
  • 紧凑封装:SOP-6 适配自动化贴片工艺,节省 PCB 面积。

四、典型应用与使用建议

  • 典型应用:固态继电器触发器、交流灯光/电热负载控制、家电开关、无接点开关模块。
  • 驱动建议:LED 端按 MCU 电平与限流电阻或驱动晶体管配合使用;为保证触发可靠性,注意满足 LED 正向电流和脉冲限制。
  • 负载连接:输出端用于触发外部功率三极管/可控硅门极或直接驱动小功率三端双向控硅,推荐在高感性负载上并联 RC 抑制或 TVS 以抑制瞬态。
  • 不适合场景:需要相位控制(调光)或精确延迟触发的应用,应选非过零型(non-zero-cross)触发器件。

五、封装与引脚注意

SOP-6 封装便于贴装,但具体引脚排列请以官方 datasheet 为准(典型引脚包含 LED 阴阳极、MT1/MT2、以及 NC/引脚)。在 PCB 布局上,功率侧与控制侧应尽可能保持爬电/浸润距离和屏蔽措施以满足隔离要求。

六、可靠性与设计注意事项

  • 温度与功耗:在高温环境下按厂商热阻和最大结温计算最大允许连续电流,必要时降额使用。
  • 绝缘老化:隔离性能随长时间高压应力和潮湿环境可能衰减,产品设计需考虑封装/涂层与符合安规的测试。
  • EMC 与浪涌:对电网浪涌、浪尖使用相应抑制器件(NTC、MOV、TVS、RC 抑制器)保护触发端与功率端。

七、选型与替代

如需不同触发特性,可考虑同系列其他型号(非过零或更高dv/dt等级)或来自其他厂商的三端双向触发光耦。最终选型请以官方 datasheet 为准,并结合实际负载类型与系统级安规要求进行验证。

如需我帮忙整理该型号的详细 datasheet 要点、典型驱动电路或与其他型号的对比表,请告诉我具体需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.