WMSIC Электронные компоненты

LITEON MOC3061

МодельMOC3061
КорпусDIP-6
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON MOC3061
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
1040 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
LITEON
Модель
MOC3061
Шаг
1
Корпус
DIP-6
Категория
оптопара с тиристорным выходом
Вес
0.662g
Количество выводов
6
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Статическое dv/dt
600V/us
Функциональные особенности
переключение при переходе через ноль
Артикул
BM0222086389
Рабочая температура
40℃~+85℃
Прямой ток
60mA
Импульсный ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MOC3061 产品概述

1. 产品简介

MOC3061 是一种高性能的光耦合器,属于可控硅输出光耦合器(Opto-isolator with Thyristor Output),广泛应用于电力电子、自动化控制和设备保护等领域。该产品由知名品牌 LITEON(台湾光宝)制造,具有双向可控硅输出和额定工作电压高达 7.5kV 的优良性能,适用于高电压、大功率的电路中。其DIP-6封装设计使得它便于在多种电子设计中集成。

2. 主要特性

  • 高电压隔离:MOC3061 提供高达 7.5kV 的电气隔离,确保信号在高压环境下的安全传输,避免了设备内部的干扰与意外损坏。

  • 双向可控硅输出:内置的双向可控硅(Triac)能够在交流电路中高效切换,大大提高了控制电路的灵活性,使其能够应对变化的负载条件。

  • 低驱动电压:具有 1.3V 的低驱动电压,方便与多种控制电路和微控制器接合,适用于低功耗应用。

  • DIP-6 封装:DIP-6 封装便于安装在各种电路板上,适合于手工焊接及自动化生产线,降低了生产成本和复杂性。

  • 宽工作温度范围:MOC3061 的工作温度范围通常为 -40°C 至 +85°C,适应多种环境条件,确保设备的可靠性和稳定性。

3. 应用领域

MOC3061 在多个行业和应用场景中有着广泛的应用,其具体的应用领域包括但不限于:

  • 家用电器控制:用于家庭自动化系统中的开关控制,保证设备在不同负载下的安全运行。

  • 工业控制:在工业设备的开关电路中使用,能够有效地隔离输入与输出,提高系统的安全性。

  • 电机驱动:在电机控制系统中,MOC3061 能够高效地实现电机的启停和调速。

  • 电源管理:在电源转换器和电池管理系统中实现过载保护和状态指示,有效提高能量效率。

  • 照明控制:实施智能照明系统的控制,能够在高压环境下安全操作。

4. 工作原理

MOC3061 的工作原理基于光电耦合技术。当输入端施加一定的电压时,内部的发光二极管(LED)被驱动发光,生成光信号。这个光信号通过光耦合隔离元件照射到光电接收器(内部的可控硅),从而启动可控硅导通。

输出端的可控硅在接收到光信号后可以选择导通或关断,使得电流能够通过负载流动。由于是双向可控硅设计,能够适应交流电流的变化,增强了设备的应用灵活性。

5. 性能优势

MOC3061 在电气性能和工作可靠性方面具有明显的优势。高隔离电压确保了不同电路间的安全防护,而低驱动电压和高能效设计则符合现代电子产品对节能和可持续发展的要求。此外,宽广的工作温度适应性和稳健的封装形式使得 MOC3061 在严苛的工业环境中依然能够保持优异表现。

6. 总结

MOC3061 是一个结合了高电压隔离、低驱动电压及高可靠性的光耦合器,适用于不少挑战性的应用场合。无论是在家用电器,工业自动化还是电力管理领域,MOC3061 都展示了出色的性能与灵活性。通过采用该元器件,设计师能够在复杂的电路中实现高效、安全的控制,确保最终产品的质量与稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.