WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-1008-TP-G

МодельLTV-1008-TP-G
КорпусSMD-4
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-1008-TP-G
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LITEON
Модель
LTV-1008-TP-G
Шаг
1
Корпус
SMD-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.25g
Минимальный заказ
1
Время спада
4.7us
Артикул
BM0264462411
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
70V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Время нарастания (tr)
3us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-1008-TP-G 产品概述

一、产品背景与简介

LTV-1008-TP-G 是由台湾光宝(LITEON)制造的一款高品质光电耦合器,采用 SMD-4 封装设计,专为精密电子应用而开发。这款 DC 光电三极管的输出能力可达 50mA,并且具有较低的导通电压(1.25V),适用于各种工业和消费电子设备。作为一种重要的电子元器件,光电耦合器在信号隔离和转换中起到关键作用,尤其在高速通信、数据采集及控制系统中显示出其独特的价值。

二、主要功能与特点

  1. 高可靠性: LTV-1008-TP-G 采用光电隔离技术,可以有效地防止高电压对下游电路的影响,从而提高系统的安全性和可靠性。

  2. 优良的电性能: 该器件最大输出电流为 50mA,适应性强,能够满足大多数应用的需求。此外,其低导通电压仅为 1.25V,使得在需要较低功耗的设计中更具优势。

  3. 紧凑的封装设计: SMD-4 封装不仅节省了PCB的空间,还能够提升设备的集成度。与传统的插针封装相比,表面贴装技术(SMD)得以更高效地安装在自动化生产线中,降低了生产成本。

  4. 广泛的应用领域: LTV-1008-TP-G 在工业自动化、家电控制、通信设备、以及计算机外围设备中广泛应用。由于其光电耦合特性,这款光电耦合器能够在不同电压之间提供有效的信号传递,同时增强了电路的抗干扰能力。

三、应用场景

  1. 数据采集系统: 在数据采集系统中,LTV-1008-TP-G 可以用于传感器的信号传输,将模拟信号转化为可处理的数字信号,并进行有效隔离,保障设备安全。

  2. 工业控制: 本产品在工业自动化控制中发挥着重要作用,如 PLC(可编程逻辑控制器)中外部设备的接口,用于控制继电器、阀门等执行元件,从而实现对工业设备的精准操控。

  3. 电源隔离: 在电源转换器和电源适配器中,LTV-1008-TP-G 可以用作电源输出的隔离元件,有效抑制过电压和过电流对电路造成的损坏,延长设备的使用寿命。

  4. 交流电控制: 该光电耦合器也适用于交流电控制电路中,通过对高电压设备的控制来实现对负载的开关控制。

四、技术规格

  • 光电三极管类型: DC 输出
  • 最大输出电流: 50mA
  • 导通电压: 1.25V
  • 封装类型: SOP-4 (表面贴装)
  • 引脚间距: 2.54mm
  • 工作温度范围: -40°C 至 85°C(可满足严苛环境下的应用)

五、结论

LTV-1008-TP-G 作为一款高效、可靠的光电耦合器,凭借其卓越的性能及广泛的应用能力,不仅能够满足传统电子设备对信号隔离的基本需求,还能在实际应用中表现出色。如果您正在寻找一种集成度高、稳定性强的光电耦合器,LTV-1008-TP-G 是一个理想的选择,能够为您的设计带来可靠的性能和安全保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.