WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-332J-TP1

МодельLTV-332J-TP1
КорпусSOP-16
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-332J-TP1
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
850 卷

Технические параметры

Упаковка
Рулонная упаковка
Бренд
LITEON
Модель
LTV-332J-TP1
Шаг
1
Корпус
SOP-16
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.939g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
50kV/us
Функциональные особенности
блокировка при пониженном напряжении; выход с открытым коллектором
Артикул
BM0230898840
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
3.3V~5.5V
Тип входа
DC
Выходное напряжение
35V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-332J-TP1 产品概述

LTV-332J-TP1 是 LITEON(台湾光宝)推出的一款单通道贴片光耦合器,面向数字隔离与接口驱动场景。该器件以较高的共模瞬态抗扰度(CMTI)、中高速的传播延迟和米级级别的电气隔离能力为特点,适合在工业控制、通信接口和微控制器/逻辑电平隔离等应用中作为信号隔离与电平移位的元件。

一、主要参数速览

  • 输入类型:DC(LED 驱动)
  • 工作电压(供电侧/输出侧常用逻辑电平参考):3.3 V ~ 5.5 V
  • 隔离电压(Vrms):1.414 kV
  • 共模瞬态抗扰度(CMTI):50 kV/μs
  • 通道数:1
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +105 ℃
  • 传播延迟 tpLH / tpHL:约 50 ns / 50 ns
  • 输入阈值电流(FH):6 mA(切换可靠的典型输入正向电流)
  • 输出耐流 / 峰值说明:5 A(注意:如为脉冲峰值,需参考原厂数据表以明确脉冲宽度与重复率)
  • 功耗(耗散功率 Pd):150 mW
  • 输出耐压(最大允许电压):35 V
  • LED 正向压降 Vf(典型):1.37 V(在标称正向电流下)
  • LED 直流反向耐压 Vr:5 V
  • LED 正向电流 If(最大或典型驱动):25 mA
  • 品牌:LITEON(台湾光宝)
  • 封装:贴片(型号后缀 TP1 表示贴片版本)

二、关键特性解析

  • 高隔离电压(1.414 kV rms):适合需要安全隔离或跨地电位差较大的系统,能阻断高电位故障传递,提升系统安全性。
  • 高 CMTI(50 kV/μs):在强共模干扰环境(开关电源、大功率 MOSFET 驱动、变频器等)仍能保持输出端不被错误翻转,适用于工业现场高速干扰环境的信号隔离。
  • 中高速响应(50 ns 上/下翻转延迟):适合用于 SPI、UART、PWM、GPIO 等需要亚微秒级延时的数字信号隔离。
  • 宽工作电压范围(3.3 V~5.5 V):便于直接与 3.3 V 与 5 V 的微控制器或逻辑电平接口连接。

三、应用场景

  • MCU/FPGA 与高压或噪声侧的数字信号隔离(GPIO、UART、SPI 等)
  • 工业控制信号隔离(传感器信号、开关量采集、驱动器反馈)
  • 电源管理与电机驱动系统中控制信号的隔离
  • 通用数字接口的地环路隔离,避免地电位差引发的干扰

四、驱动与接口建议

  • 推荐在 LED 侧使用限流电阻,以保证 LED 正向电流在安全范围(最大 If 25 mA)内;若要求输入阈值 FH≈6 mA,可按此电流设计以保证逻辑可靠切换。
  • 对于可靠的逻辑“高/低”识别,建议在驱动侧按所选供电电压(3.3 V 或 5 V)计算限流电阻:R = (Vdrive - Vf) / If_desired。
  • 输出侧若驱动下游逻辑或负载,注意输出耐压35 V及器件的耗散功率 150 mW 限制,避免通过器件持续大电流造成过热。任何声称的“5 A”参数若为脉冲峰值,必须参考完整数据表确认允许的脉冲宽度和重复率。

五、热与可靠性注意事项

  • 器件 Pd(耗散功率)150 mW,长期工作时需考虑 PCB 的散热与器件本身的发热。高环境温度(靠近 +105 ℃)下应适当降低工作电流以避免超出热极限。
  • 在高温或连续工作条件下,建议监控输入 LED 的平均电流与占空比,避免因持续高 If 导致器件退化。

六、封装与 PCB 布局建议

  • 作为贴片封装器件,应遵循制造商给出的焊盘尺寸与丝印边距,确保机械强度与焊接可靠性。
  • 隔离区域(带有最高隔离电压要求的空间)在 PCB 上应保留足够的爬电距离与间隙,按系统安全标准(例如 IEC)以及制造商推荐的绝缘间隙设计。
  • 在输入侧与输出侧分别做去耦与滤波:在 LED 驱动回路上加上短时抑制或 RC 滤波器可提高抗干扰性;输出侧若与高速信号相连,注意地线回流路径,避免在隔离旁边产生噪声耦合。

七、典型电路与注意点

  • 单端数字隔离:MCU GPIO → 限流电阻 → 光耦 LED → 光耦输出拉上/拉下(取决于输出类型);输出侧可用上拉电阻到 Vcc_output(3.3 V/5 V)。
  • 若用于 PWM 或高速信号,应验证传播延迟及上/下升时间对系统时序的影响,并在必要时进行时序调整或使用更高速的隔离器件。
  • 对于需要通过光耦直接驱动较大负载的场合,不建议由光耦输出直接驱动大电流负载,应由光耦驱动功率开关或后级驱动器。

八、购买与合规提示

  • 在采购或替换器件时,务必对照完整数据手册确认脉冲电流、典型 CTR、封装尺寸和测试条件(例如传播延迟测量条件、CMTI 测试方法)。若需在安全相关设计中使用,请参考相关认证(如 VDE/UL/IEC)要求并与供应商确认认证状态。

总之,LTV-332J-TP1 适合需要中高速响应和较高抗共模干扰能力的单通道数字隔离场景,但在使用时应严格按数据手册约束输入电流、输出功率和热管理策略,确保长期可靠工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.