WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-816S-TP-C

МодельLTV-816S-TP-C
КорпусSMD-4
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-816S-TP-C
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
2000 卷

Технические параметры

Упаковка
Рулонная упаковка
Бренд
LITEON
Модель
LTV-816S-TP-C
Шаг
1
Корпус
SMD-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.42g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0258369124
Рабочая температура
50℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-816S-TP-C 产品概述

LTV-816S-TP-C 是 LITEON(台湾光宝)出品的一款小型 SMD 光耦合器,输出为光电三极管(phototransistor)。该器件以高隔离电压、较宽的 CTR 范围和适合中低速数字信号的响应速度为特点,常用于 PCB 上实现低功耗的电平隔离与信号传输。

一、主要规格要点

  • 输入类型:DC(LED 驱动)
  • 输出类型:光电三极管(光耦)
  • 正向压降(Vf):约 1.2V(LED)
  • 正向电流(If):最高 50mA(建议参考数据手册进行使用与散热考虑)
  • 输出电流(Ic):最高 50mA
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):100mV(规格给出条件为 IF=20mA, Ic=1mA)
  • 电流传输比(CTR):最小 50%,最大/饱和值 600%(CTR 变化范围较大,设计时应考虑最差/典型值)
  • 隔离电压(Vrms):5000Vrms(绝缘耐压能力强)
  • 直流反向耐压(Vr):6V(LED 反向耐压较低,避免反向偏置)
  • 负载电压(输出端允许):80V
  • 上升时间/下降时间(tr / tf):4μs / 3μs(适合中低速数字信号)
  • 工作温度范围:-50℃ ~ +110℃
  • 封装:SMD-4(4 引脚表面贴装)
  • 输出通道数:1(单通道)

二、性能与设计考虑

  • 隔离性能:5kVrms 的耐压等级对一般工业控制与信号隔离足够,但如果用于直接替代需通过安全认证的高压隔离器件(如用于人体保护的电源隔离),应核查对应型号的安全标准与认证。
  • CTR 大幅波动:器件 CTR 标称范围 50%–600%,说明不同批次/不同工作点下输出电流差异较大。设计时应按最小 CTR 计算最坏情况,或采用反馈/调整电路保证稳定性。
  • 速度与应用:4μs/3μs 的上升/下降时间适合一般 MCU 接口、开关量信号、PLC 输入隔离等,但不适合要求高带宽或高速 PWM 的场合。
  • VCE(sat) 低:100mV 的饱和电压(在给定测试条件下)表明导通时压降小,有利于保持低功耗与小信号损失。
  • LED 反向耐压与电流管理:LED 反向耐压仅 6V,应避免反向偏置。尽量采用限流电阻按预期 If 设计,长期连续工作应考虑 If 的功耗与封装散热能力,推荐使用保守电流值以延长寿命。

三、典型应用场景

  • MCU / 数字逻辑电平隔离(5V、3.3V 系统)
  • 工业控制与 PLC 信号隔离
  • 电源管理与开关电源的控制信号隔离
  • 测量与自动化系统的地线环路隔离
  • 一般低速开关驱动与状态传输

四、典型外接电路与设计示例

  • LED 驱动:在 5V 系统中若需 IF=20mA,限流电阻 R = (VCC - Vf) / If = (5V - 1.2V) / 20mA ≈ 190Ω(取 180Ω 或 200Ω 标准值并考虑余量)。在 12V 系统下 R ≈ (12 - 1.2) / 20mA ≈ 540Ω。
  • 输出侧接口:光电三极管通常作开集电极输出,需外接上拉电阻到目标电压(如 3.3V、5V)。若上拉电阻太小可能导致超过 Ic 最大额定值,太大则影响速度与噪声容限。典型逻辑接口常用 4.7kΩ 到 47kΩ,根据所需响应速度与输入阈值调整。
  • 可靠性考虑:为避免 CTR 波动带来的误动作,可在输出端增加闭环或施加滞回/滤波电路。

五、封装与订购建议

  • 封装为 SMD-4 表面贴装,适合自动贴装与回流焊工艺。
  • 订购时请使用完整型号 LTV-816S-TP-C,并向供应商索取最新版数据手册以确认引脚排列、回流焊曲线、封装尺寸与典型特性曲线。
  • 在需要通过特定安规认证(如 UL、VDE 等)的项目中,请确认货号对应的认证状态。

六、使用注意事项与小结

  • 设计中应以最小 CTR 和最高环境温度下的性能作为保守基准,避免仅使用典型值计算关键阈值。
  • LED 反向耐压低,避免反向电压冲击。注意热管理和长期 If 限制以保证寿命。
  • 该器件以高隔离电压、低饱和压降和适中的开关速度,为各种工业与嵌入式系统提供经济、高效的电气隔离解决方案。详细引脚、时序与典型应用请参考 LITEON 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.