WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-3053

МодельLTV-3053
КорпусSOP-4
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-3053
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
3000 卷

Технические параметры

Упаковка
Рулонная упаковка
Бренд
LITEON
Модель
LTV-3053
Шаг
1
Корпус
SOP-4
Категория
оптопара с тиристорным выходом
Вес
0.474g
Количество выводов
4
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Статическое dv/dt
1000V/us
Функциональные особенности
Случайный фазовый запуск
Артикул
BM0264467981
Рабочая температура
55℃~+115℃
Прямой ток
30mA
Импульсный ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-3053 光耦合器产品概述

LTV-3053是台湾光宝(LITEON)推出的一款工业级高速光耦合器,凭借紧凑的SOP-4封装、可靠的电气隔离性能及宽温适应性,成为电气信号隔离场景的常用器件。光宝作为全球知名的光电器件制造商,其光耦合器产品线覆盖消费电子、工业控制、医疗设备等多领域,LTV-3053延续了品牌的高可靠性与性价比优势。

一、核心电气参数及性能特点

LTV-3053的核心参数聚焦“隔离安全”与“信号传输稳定性”,关键指标清晰可落地:

  • 隔离性能:额定隔离电压3.75kV(rms),满足IEC 60950等安全标准要求,可有效阻断高低压电路间的电气干扰,避免强电冲击损坏敏感控制单元;
  • 信号抗扰:静态dv/dt达1000V/μs,意味着器件能承受极高的共模电压变化率,在电磁干扰严重的工业现场(如电机车间、高压设备旁)仍能稳定传输信号;
  • 电流与功率:正向电流额定30mA(峰值),耗散功率330mW,正常工作时热损耗低,无需额外散热;输出电流(rms)100mA,可直接驱动中小功率负载(如小型继电器、晶体管);保持电流0.3mA,确保低电平状态下接收端可靠关断;
  • 驱动兼容性:正向压降1.15V(典型值),与常见的5V/3.3V数字电路驱动电压匹配,无需复杂电平转换,电路设计仅需串联限流电阻即可实现。

二、封装与物理特性

LTV-3053采用SOP-4(小外形封装),是贴片式4引脚封装,具有以下实用优势:

  • 尺寸紧凑:封装尺寸约3.9mm×2.5mm(典型值),节省PCB空间,适配高密度电路设计(如小型PLC模块、电源适配器);
  • 引脚定义清晰:通常引脚1为发射管阳极、2为发射管阴极、3为接收管集电极、4为接收管发射极,无需查阅复杂手册即可快速布局;
  • 无铅环保:采用RoHS compliant无铅封装,符合全球电子产业的环保要求,适配出口产品或医疗设备等对环保有严格要求的场景。

三、典型应用场景

LTV-3053的性能适配多领域的隔离需求,常见应用包括:

  1. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出隔离模块,防止现场电机、传感器的干扰传入CPU;电机驱动电路的信号隔离,保护MCU等控制单元;
  2. 通信设备:调制解调器、交换机的信号隔离,提升抗电磁干扰能力,保证数据传输的稳定性(如偏远地区基站的信号处理);
  3. 消费电子:电源适配器的反馈隔离电路,实现高压侧(AC输入)与低压侧(DC输出)的电气隔离,符合CCC、UL等安全认证;智能家居设备(如智能开关、安防摄像头)的信号转换与隔离;
  4. 医疗设备:小型医疗仪器(如血压计、血糖仪)的信号隔离,满足IEC 60601医疗设备安全标准,避免患者接触端与控制端的电气连通。

四、可靠性与环境适应性

LTV-3053的可靠性设计满足工业级要求,可应对复杂环境:

  • 宽温工作:工作温度范围为-55℃~+115℃,覆盖极端环境(如北方冬季户外设备、高温工业车间)的使用需求;
  • 长寿命:光耦合器无机械触点,避免磨损,正常工作下寿命可达10万小时以上,适合长期运行的设备;
  • 抗恶劣环境:封装采用环氧树脂灌封,具备一定的防潮、防尘能力,可在一般工业环境下长期稳定工作(如潮湿的仓库、粉尘较多的车间)。

五、使用注意事项

为保证LTV-3053的稳定工作,需注意以下实用细节:

  1. 驱动端限流:发射管正向电流建议控制在20mA以内(低于额定30mA),可串联限流电阻(如Vcc为5V时,R=(5V-1.15V)/20mA≈192Ω,取200Ω标准电阻即可);
  2. 接收端降额:输出电流100mA为有效值,峰值电流需降额使用(建议不超过150mA),若驱动继电器需并联续流二极管(1N4001即可),避免反向电压损坏器件;
  3. 隔离安全:PCB设计时需保证引脚间爬电距离≥3mm,避免潮湿环境下的绝缘失效;
  4. 焊接温度:贴片焊接时,回流焊温度不超过260℃(持续时间≤10秒),避免高温损坏内部芯片。

LTV-3053以其平衡的性能、紧凑的封装及可靠的质量,成为众多电子设计中“隔离环节”的优选器件,尤其适合对成本敏感且要求工业级可靠性的应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.