WMSIC Электронные компоненты

LGE DSK310

МодельDSK310
КорпусSOD-123FL
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE DSK310
Тип
LGE
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
LGE
Модель
DSK310
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265374526
Выпрямительный ток
3A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
500uA@100V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@3A
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+150℃
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DSK310 肖特基二极管产品概述

一、产品核心定位与应用场景

DSK310是鲁光电子(LGE)推出的小封装表面贴装肖特基二极管,针对中低电压、中等电流的整流场景设计,核心优势在于平衡了「低正向压降、小体积封装」与「宽温可靠性」,可广泛应用于消费电子、小型电源、LED驱动等领域。其3A连续整流电流、100V反向耐压的参数组合,精准匹配了小功率设备对「高效、紧凑、稳定」的核心需求,避免了大电流器件的体积冗余与小电流器件的性能不足。

二、关键性能参数详解

DSK310的核心参数围绕「低损耗、高可靠性」优化,具体如下:

  1. 正向压降(Vf):850mV@3A
    肖特基二极管的低正向压降是减少导通损耗的关键,DSK310在额定3A电流下仅需850mV压降,较部分同规格器件降低约50-100mV,可有效减少整流过程中的发热,提升电源转换效率(小功率应用中效率提升可达1-2%)。
  2. 直流反向耐压(Vr):100V
    100V反向耐压满足大多数中低压应用(如12V/24V系统)的需求,且预留合理裕量(实际降额至80V以内使用可进一步提升可靠性),避免反向击穿风险。
  3. 整流电流(If):3A
    连续3A电流能力,可稳定支撑小功率电源(如5V/3A适配器)、LED驱动(如10W以内LED串)的持续工作,无需并联多颗器件,简化电路设计。
  4. 反向漏电流(Ir):500uA@100V
    500uA反向漏电流处于同规格器件优良水平,低漏电流可减少反向截止时的功率损耗,高温环境(如结温125℃)下仍保持稳定,避免器件过热老化。
  5. 工作结温范围:-50℃~+150℃
    宽温范围覆盖户外设备(如太阳能小灯)、工业控制(如车间电源)的极端环境,无需额外散热或温度补偿电路,降低系统成本。

三、封装与可靠性设计

DSK310采用SOD-123FL表面贴装封装,具备以下优势:

  1. 小体积高密度:封装尺寸紧凑(典型值2.5mm×1.6mm×1.0mm),适合高密度PCB布局(如手机充电器、路由器),可节省约30%的PCB面积。
  2. 优化热传导:采用高导热材料与合理引脚设计,有效降低热阻(典型RθJA≈50℃/W),快速将3A电流下的热量传导至PCB,避免结温过高。
  3. 可靠性保障:封装经抗振动、抗冲击测试,适应运输与实际使用中的机械应力;符合RoHS无铅环保标准,满足全球市场环保要求。

四、品牌与品质保障

鲁光电子(LGE)作为国内功率半导体厂商,具备完整产业链,DSK310品质管控贯穿全流程:

  1. 批次一致性:标准化生产工艺确保每批次参数偏差≤5%,适合批量采购与生产。
  2. 认证支持:通过ISO9001质量管理体系认证,部分批次可提供AEC-Q101(汽车级)认证(定制需求),满足工业与汽车电子高可靠性要求。
  3. 售后支持:提供技术咨询与样品测试服务,针对客户场景给出定制化降额建议。

五、典型应用示例

DSK310在以下场景表现突出:

  1. 小功率电源适配器:5V/3A手机充电器、12V/2A机顶盒电源,低Vf减少发热,小封装适配紧凑外壳。
  2. LED驱动电路:10W以内LED球泡灯、太阳能庭院灯,3A电流满足多颗LED串整流需求,宽温适应户外环境。
  3. 消费电子主板:路由器、智能音箱电源模块,替代多颗小电流二极管,简化高密度PCB布局。
  4. 小型工业电源:车间监控设备、小型PLC辅助电源,宽温范围与低损耗提升系统稳定性。

整体来看,DSK310是一款「性能均衡、应用广泛」的肖特基二极管,既满足小功率设备对高效紧凑的需求,又具备宽温可靠性与品牌品质保障,是替代进口同规格器件的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.