WMSIC Электронные компоненты

LGE HS1M

МодельHS1M
КорпусDO-214AC(SMA)
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE HS1M
Тип
LGE
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
LGE
Модель
HS1M
Шаг
1
Корпус
DO-214AC(SMA)
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.101g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230873942
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1000V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.7V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HS1M 高压快速恢复整流二极管(DO-214AC / SMA)产品概述

一、概述

HS1M 是 LGE(鲁光)出品的一款高压单管整流二极管,封装为 DO-214AC(常称 SMA)。该器件定位为独立式整流元件,适用于需要 1A 持续整流电流与高反向阻断能力的电源和保护电路。产品工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃(Tj),在高压整流和中高速开关场合具有良好的性价比。

二、主要规格与电气参数

  • 型号:HS1M(厂家:LGE / 鲁光)
  • 封装:DO-214AC(SMA)
  • 直流整流电流:1 A(连续)
  • 直流反向耐压(Vr):1000 V
  • 正向压降(Vf):1.7 V @ 1 A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):30 A(单次浪涌)
  • 反向电流(Ir):5 μA @ 1000 V(通常为室温测得)
  • 反向恢复时间(Trr):75 ns
  • 工作结温范围(Tj):-55 ℃ ~ +150 ℃

三、关键特性解读

  • 高压耐受:1000V 的反向耐压使 HS1M 适合高压直流链路、HV 开关电源以及高压整流器应用。
  • 中等正向压降:1A 条件下 Vf≈1.7V,表明在大电流时有一定的导通损耗(1A 时约 1.7W),需注意热管理。
  • 快速恢复:75ns 的反向恢复时间优于普通慢恢复整流器件,适合中高频开关场合,但并非超高速(如MHz 级)应用的最佳选择。
  • 浪涌能力:30A 的单次峰值浪涌能力能承受开机或短时过载冲击,但不宜作为长期过载承受手段。
  • 低漏电:在 1000V 条件下 Ir≈5μA,漏电较低,有利于高压直流保持和泄漏敏感电路。

四、典型应用场景

  • 高压整流电源:如高压直流电源、倍压电路、CRT/显像管类(历史/特殊设备)等。
  • 开关电源输出整流或续流二极管(中频段)。
  • 高压保护与钳位电路:防反接、浪涌钳位。
  • 工业电源、仪器仪表高压部分的整流与保护电路。

五、封装与热管理建议

  • SMA(DO-214AC)封装尺寸小,热阻较大,器件在持续 1A 工作时产生的热量不可忽视。设计时应在 PCB 上采用充足的铜箔散热区(焊盘与散热铜皮),并将焊盘扩大以降低结到环境的热阻。
  • 若长期工作接近 1A,建议采用强制风冷或更大面积的散热铜箔,并遵循器件最大结温限制(Tj ≤150℃,建议预留余量,例如控制 Tj ≤125℃ 以提高可靠性)。

六、使用注意事项与可靠性

  • 反向漏电会随温度上升显著增加,产品数据中的 Ir 通常为室温测值,实际高温环境下需按厂家曲线估算。
  • 反向恢复过程会产生峰值反向电流与电压尖峰,配合不同负载及电感环境可能引起电磁干扰(EMI)或应力,必要时并联 RC 吸收、缓冲电路或增加抗干扰措施。
  • Ifsm 为非重复峰值浪涌能力,仅用于瞬时冲击评估,长期或重复浪涌将缩短寿命。
  • 储存与焊接时注意防潮、防静电,并按厂家建议的回流温度曲线进行焊接,避免过热影响性能与可靠性。

七、典型电路参考与选型建议

  • 若在高频 DC-DC 或开关电源中追求更低开关损耗,可考虑超快速或肖特基二极管(若电压等级允许);若必须在 1000V 级别工作且需较低 Vf,可评估更低 Vf 的替代型号或并联器件(需注意电流均流问题)。
  • 作为输出整流时,若负载是脉动大电流,建议并用合适的输出电容与滤波,以缓解二极管浪涌压力。
  • 在高压侧做反向保护时,利用 HS1M 可在不显著增加漏电情况下提供可靠防护。

八、品牌与采购提示

  • 品牌:LGE(鲁光),在询价与采购时请确认供货批次与出厂检测报告,注意与其他厂家同型号器件的参数差异。
  • 选购时核对完整数据手册(尤其是温度相关的特性曲线、最大额定值和封装尺寸),并在样机阶段进行热成像与寿命测试确认设计可行性。

总结:HS1M 是一款面向高压整流和中高速开关场合的实用器件,具有 1000V 耐压和 75ns 的快速恢复特性;在设计时应重视热管理与反向恢复带来的开关应力,并根据具体频率与效率需求权衡是否采用更低 Vf 或更高速的替代器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.