WMSIC Электронные компоненты

LGE BZV55C3V6

МодельBZV55C3V6
КорпусSOD-80
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE BZV55C3V6
Тип
LGE
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LGE
Модель
BZV55C3V6
Шаг
1
Корпус
SOD-80
Категория
стабилитрон
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
600Ω
Импеданс (Zzt)
85Ω
Артикул
BM0248689341
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
2uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
3.4V~3.8V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+200℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZV55C3V6 稳压二极管产品概述

一、品牌与封装基础信息

BZV55C3V6由国产半导体品牌LGE(鲁光) 生产,采用SOD-80小型表面贴装封装,二极管配置为独立式单管结构。SOD-80封装属于极小尺寸贴片(典型尺寸约1.6mm×0.8mm×0.6mm),兼具体积小、重量轻的特点,可有效节省PCB空间,适配高密度集成设计的电子设备;同时支持自动化贴装生产线作业,能提升生产效率,降低制造成本。

二、核心电性能参数解析

该器件的核心参数围绕稳压稳定性、功耗控制、温宽适应性三大关键维度设计,具体如下:

  1. 稳压值特性:标称稳压值3.6V,实际工作范围3.4V~3.8V(误差±5.5%),窄范围稳压可避免电压波动对电路性能的干扰,满足多数设备对稳定参考电压的需求;
  2. 反向漏电流:反向偏置电压1.0V时,漏电流仅2μA,低漏电流特性可显著降低电路静态功耗,适配对续航敏感的便携式设备;
  3. 耗散功率:最大允许耗散功率500mW,支持中等功率负载的稳压需求,配合适当散热设计可稳定工作在额定功率范围内;
  4. 阻抗特性:稳压区动态阻抗Zzt=85Ω(典型值),击穿区阻抗Zzk=600Ω,阻抗稳定性好,能减少输出电压随负载变化的波动;
  5. 工作温宽:结温范围-65℃+200℃,远超商用级器件(0℃70℃),具备工业级甚至部分汽车级的温宽适应性,可在极端环境下可靠工作。

三、典型应用场景

BZV55C3V6的参数特性使其适配多领域稳压需求,常见应用包括:

  1. 消费电子:智能手机/平板的MCU供电稳压、摄像头模块参考电压电路,低漏电流可延长待机时间;
  2. 工业控制:PLC的I/O接口稳压、传感器信号调理电路参考电压源,宽温范围适应车间低温/高温环境;
  3. 汽车电子:仪表盘背光驱动稳压、车载传感器(温度/压力)辅助供电,温宽覆盖发动机舱极端环境;
  4. 通信设备:路由器/交换机电源滤波后级稳压、射频模块偏置电压电路,稳定稳压保证信号传输准确。

四、产品竞争优势

相较于同类型器件,BZV55C3V6具备以下突出优势:

  1. 宽温适应性:-65℃~+200℃温宽,无需额外降额即可在工业/汽车极端环境使用;
  2. 低功耗特性:2μA反向漏电流,显著降低低功耗设备的静态损耗;
  3. 稳压精度可靠:窄稳压范围+低动态阻抗,输出电压稳定性优于多数同价位器件;
  4. 封装适配性:SOD-80小型封装适合高密度PCB设计,支持自动化贴装;
  5. 性价比高:国产LGE品牌的成本优势,性能满足需求的同时价格更具竞争力。

五、使用注意事项

为保证器件稳定可靠,需注意以下几点:

  1. 电压偏置:避免反向偏置电压超过额定值(稳压值为击穿电压,过压易损坏);
  2. 散热设计:高负载/高温环境下,需在PCB上增加散热铜箔,避免结温超200℃;
  3. 功率降额:125℃以上环境需按每升高1℃降额0.25mW的规则使用;
  4. 贴装规范:回流焊温度不超260℃,避免贴装压力过大损坏封装。

六、总结

BZV55C3V6是一款高性能稳压二极管,兼具宽温、低漏、稳定、小型化等特点,可广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。其高性价比与可靠性能,使其成为各类电路中稳压参考电压的理想选择,尤其适合对功耗、温宽、体积有严格要求的设备设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.