WMSIC Электронные компоненты

LGE TL431

МодельTL431
КорпусSOT-23
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE TL431
Тип
LGE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LGE
Модель
TL431
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема опорного напряжения
Точность
±2%
Вес
0.122g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление температурной компенсацией
Артикул
BM0228289870
Рабочая температура
0℃~+70℃
Температурный коэффициент
50ppm/℃
Выходное напряжение
36V
Выходной ток
150mA
Тип выхода
Регулируемый

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TL431 可调电压基准芯片(LGE 鲁光,SOT-23)

一、产品简介

TL431 系列为通用可编程精密基准/分流稳压器,LGE(鲁光)出品的 SOT-23 封装型号,具有可调输出、良好温度稳定性与较高的最高耐压。依据给定参数,该器件适合用作线性参考源、开关电源误差放大器、基准比较器与精密电压监测等场合。

二、主要参数(按提供资料)

  • 输出类型:可调
  • 输出电压范围:2.5V ~ 36V(最高允许电压 37V)
  • 输出电流(最大):150mA
  • 精度:±2%
  • 温度系数:50 ppm/℃
  • 静态电流(Iq):1.5 μA
  • 最小阴极电流调节:100 mA(按提供资料)
  • 工作温度:0℃ ~ +70℃
  • 封装:SOT-23
  • 品牌:LGE(鲁光)

三、功能与特点

  • 标准 2.5V 参考电压(器件内部参考);外接分压可实现 2.5V 以上任意可调稳压输出(直至 36V)。
  • ±2% 精度满足一般精密参考和反馈要求;50 ppm/℃ 的温漂适合中高精度应用。
  • 低静态电流 1.5 μA,适合对静态功耗敏感的电路(如电池供电监测)。
  • SOT-23 小封装,便于空间受限的模块化设计。
  • 最大输出电流 150mA,能直接驱动小负载或作为误差放大器的输出端驱动反馈网络。

四、典型应用场景

  • 开关电源反馈参考与误差放大器
  • 线性稳压与分流基准
  • 电池电压监测与欠压/过压保护
  • LED 恒流或限流保护(需注意功耗和热量)
  • 精密比较器与参考源替代器

五、设计要点与参考计算

  • 基本设定公式(可调输出): Vout = Vref × (1 + R1/R2) + Iref × R1
    其中 Vref ≈ 2.5V,Iref 为参考端电流(一般可忽略或查资料取值)。
  • 例:若希望输出 36V,取 R2 = 20 kΩ,则
    R1 = (Vout / Vref − 1) × R2 = (36 / 2.5 − 1) × 20k ≈ 268kΩ。
    此时分压总电阻约 288kΩ,总分流电流约 36V / 288k ≈ 125 μA(建议保持分压电流远大于参考端偏置电流,以保证精度,同时不过大以免增大损耗)。
  • 稳定性:在作误差放大器或环路元件时,注意输出端与参考端的补偿,必要时在参考端并联小电容以优化环路响应和抗振荡能力。
  • 热与功耗:在高电压与高电流工况下注意芯片功耗与封装散热限制,必要时外加限流或移到更大封装。

六、封装与引脚

  • SOT-23 小三引脚封装,典型引脚为:阴极(K)、参考(R)、阳极(A)。设计时按实际PCB封装文档布线,并注意引脚间距与焊接工艺。

七、选型建议与注意事项

  • 核对最大工作电压(37V)与系统峰值电压,避免超压。
  • 若需要更高精度或更低温漂,考虑配套滤波/温度补偿或选用更高精度器件。
  • 在需要大输出电流或较大功耗场合,评估散热并考虑并联外部功率管以分担热量。
  • 核实“最小阴极调节电流”与器件规格书一致性(部分资料可能存在表述差异),设计时以厂商正式数据手册为准。

以上为基于给定参数的 TL431(LGE 鲁光,SOT-23)产品概述与实用设计建议,可直接用于电源参考与反馈设计参考。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.