Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
LGE MA729
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- LGE MA729
- Тип
- LGE
- Минимальная упаковка
- 3000 未知
Технические параметры
- Упаковка
- Неизвестно
- Бренд
- LGE
- Модель
- MA729
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264342589
- Выпрямительный ток
- 300mA
- Конфигурация диода
- Независимый
- Обратный ток (Ir)
- 100uA
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 550mV
- Минимальная упаковочная единица
- Неизвестно
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 30V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MA729 产品概述
一、产品简介
MA729 为 LGE（鲁光）推出的独立式肖特基二极管，采用 SOD-323 小型封装，面向便携电源与高频整流场景。器件以低正向压降与快速恢复特性为主要卖点，适合对效率和空间有较高要求的消费类与工业电子设备。
二、主要参数
- 型号：MA729
- 二极管类型：肖特基（独立式）
- 正向压降 (Vf)：0.55 V（典型）
- 直流反向耐压 (Vr)：30 V
- 正常整流电流：300 mA（连续）
- 反向漏电流 (Ir)：100 μA（常温）
- 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：1 A（峰值、单次）
- 封装：SOD-323
三、关键特性与优势
- 低正向压降：典型 Vf≈0.55 V，可有效降低整流损耗，提升电源效率，延长电池续航。
- 小封装高密度布局：SOD-323 体积小、适合表贴化生产，便于移动设备和空间受限的电路板布局。
- 合理的耐压/电流匹配：30 V 耐压满足多数 5V/12V 系统，300 mA 连续电流覆盖信号整流、保护与旁路应用需求。
- 良好冲击容限：1 A 峰值浪涌能力应对瞬态电流冲击，增强可靠性。
四、典型应用
- 电源整流与反向保护（USB、DC-DC 辅助整流）
- 模拟开关旁路二极管、钳位与钳位保护电路
- 功率管理与电池管理系统（BMS）中的低压降整流
- 高频快速开关应用中作为抑制和整流元件
五、封装与热管理
SOD-323 为小功率表贴封装，导热能力有限。推荐在 PCB 设计时：
- 增加焊盘与敷铜面积以改善散热；
- 在器件热源附近留出散热通道，避免长期大电流工作下温升过高；
- 注意反向漏电随温度上升而增加，关键电路应考虑温度特性后的余量设计。
六、选型与使用建议
- 若工作电流长期接近 300 mA 或工作环境温度较高，建议选用额定电流更高或具有更好热性能的器件；
- 关注反向漏电对系统待机耗电的影响，特殊低漏电要求场合应选用漏电更低的型号；
- 在焊接过程中参考 SOD-323 的回流焊工艺规范，避免过热影响器件性能与可靠性。
MA729 以其低 Vf、小尺寸与适中的电气性能，适合追求功率效率与板面空间优化的各类电子设备。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
