WMSIC Электронные компоненты

LX INA181A1IDBVR(LX) INA181A1IDBVR

МодельINA181A1IDBVR(LX)
КорпусSOT-23-6
БрендLX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LX INA181A1IDBVR(LX) INA181A1IDBVR
Тип
LX
Минимальная упаковка
3000 卷

Технические параметры

Бренд
LX
Модель
INA181A1IDBVR(LX)
Коэффициент усиления
20V/V
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Полоса пропускания
350kHz
Категория
Усилитель токового шунта
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Синфазное напряжение
200mV~30V
Функциональные особенности
Двунаправленное детектирование; нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля
Артикул
BM0264498261
Рабочая температура
40℃~+125℃
Дифференциальное напряжение
±30V
Количество усилителей
1
Скорость нарастания (SR)
2V/us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

INA181A1IDBVR(LX) — 电流感应放大器产品概述

一、产品概述

INA181A1IDBVR(LX) 是灵星芯微(LX)推出的一款单通道电流感应放大器,封装为 SOT-23-6,专为精密电流检测设计。器件采用零漂移(自动稳零)架构,能提供微伏级输入失调和极低的温漂,适用于要求高精度、宽共模范围和双向电流检测的系统。

二、主要功能与特性

  • 放大器数:1(单通道)
  • 固定增益:20 V/V(差分信号放大)
  • 双向检测:支持正、负方向电流测量(双向电流感应)
  • 零漂移/自动稳零:保持长时间稳定的低失调和低噪声
  • 宽共模电压范围:-200 mV 至 30 V,支持低侧与中/高侧检测(至30 V)
  • 差分输入极限:±30 V(容限强)

三、关键电气参数

  • 带宽:350 kHz(适合中频带应用)
  • 输入偏置电流(Ib):6 μA
  • 输入失调电压(Vos):25 μV
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):0.2 μV/°C
  • 输入失调电流(Ios):0.05 μA
  • 静态电流(Iq):175 μA(低功耗特性)
  • 压摆率(SR):2 V/μs(满足常规快速变化信号响应)
  • 共模抑制比(CMRR):100 dB(高共模抑制,减小误差)
  • 单电源电压:2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度范围:-40 °C ~ +125 °C

四、典型应用场景

  • 电池管理系统(BMS)中的充放电电流监测
  • 电源管理与负载电流监测(中/高侧或低侧)
  • 马达控制与驱动电流检测
  • 过流保护与故障检测电路
  • 工业传感器与数据采集系统,需要精密双向电流测量的场合

五、封装与环境适应性

  • 封装:SOT-23-6,便于空间受限的 PCB 布局与自动焊接
  • 工作温度:-40 °C 至 +125 °C,适合工业级应用
  • 低功耗与小封装组合利于便携与车载电子等领域使用

六、优势与设计要点

  • 精度:25 μV 的低失调及 0.2 μV/°C 的温漂,使其在小电阻取样(毫欧级)场合仍能提供高精度读数。
  • 稳定性:零漂移架构保证长时间测量的一致性,适合需要长期漂移控制的应用。
  • 通用性:-0.2 V 到 30 V 的共模范围支持多种拓扑(低侧、中侧/高侧)部署。
  • 带宽与压摆率平衡:350 kHz 带宽与 2 V/μs 的 SR 能满足大多数开关电源与马达驱动监测需求,同时抑制高频噪声影响。

七、使用建议与注意事项

  • 差分输入应与测流电阻(Rshunt)直接连接,输出等于 20×Vdiff,应根据后级 ADC 或 MCU 输入量程设计参考/偏置电路。
  • 在高共模电压或强干扰环境下,注意输入端的滤波与 PCB 布局,短而粗的回流路径和差分输入的对称布线有助抑制噪声。
  • 对于微小信号测量,推荐配合低噪声电源与旁路电容,减少电源耦合噪声对测量精度的影响。
  • 注意器件在 ±30 V 差分极限下的安全保护,避免输入瞬态超限导致器件损伤。

八、总结与选型建议

INA181A1IDBVR(LX) 适合追求高精度、低漂移和双向电流检测的工业与消费类应用。其宽共模范围与低功耗特点使得在中/高侧电流检测及电池管理系统中具有很强的适用性。选型时结合系统的最大共模电压、测流电阻值、ADC 输入范围与带宽需求,可充分发挥该器件的性能优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.