WMSIC Электронные компоненты

MuRata GRM033R60J104KE19D

МодельGRM033R60J104KE19D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
mu Rata GRM033R60J104KE19D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модел�
GRM033R60J104KE19D
Шаг
1
Емкост�
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точност�
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084326472
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM033R60J104KE19D产品概述

一、产品简介

GRM033R60J104KE19D 是一款由日本村田(muRata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),其电容值为0.1µF,工作电压额定为6.3V,具有±10%的容差。该产品采用0201(0603公制)封装,适合表面贴装技术(SMD),广泛应用于各种电子设备的电源旁路和去耦合等场合。该电容器利用X5R材料制造,具备优良的温度特性和稳定性,工作温度范围为-55°C至85°C,适应多种环境条件。

二、技术参数

  1. 电容值:0.1µF(100nF),常见于电源去耦和高频滤波等应用。
  2. 容差:±10%,能够适应不同电路设计的要求。
  3. 额定电压:6.3V,适合低电压电子产品,确保了在额定电压下的工作符合安全标准。
  4. 温度系数:X5R,提供了较好的电容随温度变化的稳定性,相较于其他类型温度系数的电容,X5R材料具有更好的滞后性。
  5. 工作温度范围:-55°C ~ 85°C,适合广泛的气候和工作条件,能够确保长期稳定的性能。
  6. 封装类型:0201,尺寸为0.024"长 x 0.012"宽(0.60mm x 0.30mm),厚度最大值0.013"(0.33mm),非常适用于空间受限的设计。
  7. 安装类型:表面贴装(MLCC),能够适配现代SMT(表面贴装技术)生产流程,提升生产效率。

三、应用领域

GRM033R60J104KE19D电容器广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:在手机、平板电脑、笔记本电脑及其他消费性电子产品中,用于电源去耦和信号滤波。
  2. 工业设备:作为控制电路中的滤波元件,提高电路的稳定性和可靠性。
  3. 汽车电子:在汽车电子模块中,可用于去耦合和滤波,提供更健康的信号。
  4. 通信设备:在高频信号处理中,起到降低噪声和提高信号完整性的效果。
  5. 医疗设备:应用于医疗监测设备和其他关键设备中,确保设备的稳定运行。

四、产品优势

  1. 高稳定性:采用X5R材料,具有优良的温度和电压特性,适合恶劣工作环境。
  2. 小巧轻便:0201封装设计,尺寸小,能够满足小型化电子设备日益增长的需求。
  3. 高效能:适用于高频应用,有助于提升电路的性能和效率。
  4. 可靠性高:村田作为行业领导者,产品经过严格的测试和验证,确保在各种应用中的高可靠性。

五、市场前景

随着电子产品向小型化、轻量化和智能化发展,像GRM033R60J104KE19D这样的高性能、多用途电容器将具有广阔的市场潜力。尤其是在5G通信、IoT(物联网)、智能汽车等新兴领域的崛起,电容器的需求将进一步增加。村田公司凭借其强大的研发能力和先进的生产技术,必将在此市场中占据有利位置。

六、总结

GRM033R60J104KE19D电容器凭借其小巧的尺寸、卓越的性能以及良好的市场声誉,成为电工行业中不可或缺的电子元件之一。无论是在消费电子、工业设备还是医疗应用中,该电容器都能提供可靠的性能,极大地提升电子产品的整体质量和用户体验。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.