muRata GCM155R71E472KA37D

1 / 2

Основное фото

МодельGCM155R71E472KA37D

Корпус0402(1005-METRIC)

БрендmuRata

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара: muRata GCM155R71E472KA37D
Тип: 0402(1005-METRIC)
Минимальная упаковка: 10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: MURATA
Модель: GCM155R71E472KA37D
Шаг: 1
Емкость: 4.7nF
Корпус: 0402 (1005 метрический)
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Точность: ±10%
Вес: 0.015g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0263478025
Температурный коэффициент: X7R
Номинальное напряжение: 25V
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GCM155R71E472KA37D — многослойный керамический конденсатор Murata, корпус 0402 (1005 метрический). Номинальная ёмкость 4.7nF (4700pF), допуск ±10%, номинальное напряжение 25V, диэлектрик X7R.

Основные характеристики
Рабочая температура X7R: -55°C ～ +125°C. Изменение ёмкости под воздействием температуры — в пределах ±15%. Корпус 0402 подходит для компактных плат и устройств.

Области применения: развязка и шунтирование питания, высокочастотная фильтрация, EMI-фильтры, RC-фильтры, связь и развязка сигналов, потребительские и промышленные устройства, мобильные модули, носимая электроника, устройства IoT и коммуникационное оборудование.

При постоянном смещении ёмкость X7R снижается; учитывайте фактическую ёмкость при рабочем напряжении. Температура и длительная эксплуатация могут вызывать колебания и постепенное снижение ёмкости. Для снижения ESL и ESR или повышения стабильности можно подключить несколько конденсаторов параллельно.

Рекомендуется пайка оплавлением с соблюдением профиля нагрева и требований к предварительному нагреву. Избегайте перегрева, быстрого охлаждения и размещения компонента в областях изгиба платы или повышенных механических нагрузок. Для автоматического монтажа обычно применяется упаковка Tape & Reel.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.