WMSIC Электронные компоненты

muRata BLM15EX331SN1D

МодельBLM15EX331SN1D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata BLM15EX331SN1D
Тип
0402
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
BLM15EX331SN1D
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0259012983
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
700mA
Импеданс @ частота
330Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
205mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BLM15EX331SN1D — многослойная ферритовая бусина для подавления высокочастотных электромагнитных помех (EMI)

BLM15EX331SN1D — многослойная чиповая ферритовая бусина серии BLM15EX для подавления электромагнитных помех в диапазоне около 100MHz. Компактный корпус, широкий температурный диапазон и низкие потери позволяют применять её в схемах с высокой плотностью монтажа, включая потребительскую и автомобильную электронику.

Основное назначение

Ферритовая бусина поглощает энергию высокочастотных шумов за счёт магнитных потерь, снижая их воздействие на чувствительные компоненты и внешнее излучение. Конструкция рассчитана на помехи вблизи 100MHz, включая помехи от WiFi, Bluetooth и гармоник радиочастотных сигналов. Низкие потери постоянного тока и температурная стабильность делают компонент пригодным для проектирования EMC.

Электрические параметры

Импеданс: 330Ω при 100MHz, допуск ±25%. Импеданс зависит от частоты; значение оптимизировано для подавления помех в целевом диапазоне.
Сопротивление постоянному току (DCR): 205mΩ типовое.
Номинальный ток: 700mA, максимальный постоянный ток. При превышении значения магнитное насыщение снижает импеданс и эффективность фильтрации.
Рабочая температура: -55℃~+125℃.

Корпус и конструкция

Корпус 0402 (метрический 1005), размер около 1.0mm×0.5mm. Одноканальный компонент для фильтрации одиночной сигнальной или питающей линии.

Компонент изготовлен по многослойной технологии высокотемпературного спекания феррита. Многослойная структура распределяет термические и механические нагрузки, снижая риск растрескивания. Совместим с обычной пайкой оплавлением; рекомендуемые параметры — пиковая температура 240~250℃ в течение не более 10 секунд. Температурный диапазон соответствует части требований AEC-Q200.

Применение

Потребительская электроника: фильтрация радиочастотных и аудиолиний в смартфонах и планшетах, включая модули WiFi и Bluetooth.
Автомобильная электроника: фильтрация линий питания навигационных систем и камер ADAS.
Промышленное управление: фильтрация управляющих сигналов в PLC и сервоприводах.
Компактные медицинские приборы: фильтрация малошумящих цепей портативных глюкометров и мониторов.

Рекомендации по применению

Для помех, частота которых отличается от 100MHz, следует подобрать модель серии BLM15EX с подходящим импедансом на целевой частоте. Рабочий ток рекомендуется удерживать ниже 700mA с запасом 20%~30%. Размещайте бусину рядом с источником помех или чувствительным компонентом, чтобы сократить путь связи шума. При пайке соблюдайте рекомендуемый профиль оплавления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.