WMSIC Электронные компоненты

muRata GJM1555C1H150GB01D

МодельGJM1555C1H150GB01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GJM1555C1H150GB01D
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
MURATA
Модель
GJM1555C1H150GB01D
Шаг
1
Емкость
15pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±2%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0210346095
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GJM1555C1H150GB01D

Производитель: Murata Electronics
Серия: GJM
Состояние компонента: активен
Упаковка: лента (TR)
Номинальное напряжение: 50V
Допуск: ±2%
Ёмкость: 15pF
Температурный коэффициент: C0G, NP0
Рабочая температура: -55°C–125°C
Особенности: высокий Q, низкие потери
Область применения: RF, микроволновые и высокочастотные устройства
Тип монтажа: поверхностный, MLCC
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе)
Размеры корпуса: 0.039"" × 0.020"" (1.00mm × 0.50mm)
Максимальная толщина: 0.022"" (0.55mm)
Базовый номер изделия: GJM1555C1H

Керамический конденсатор Murata для поверхностного монтажа с температурным коэффициентом C0G (NP0). Номинальные параметры: 50V, 15pF, допуск ±2%. Предназначен для высокоточных и стабильных электронных схем.

Применяется в RF-, микроволновых и высокочастотных схемах, включая обработку сигналов и резонансные цепи. Также используется в коммуникационном оборудовании, аудио- и видеоустройствах и системах промышленного управления. Рабочая температура составляет -55°C–125°C.

Корпус 0402 рассчитан на компактные схемы с высокой плотностью монтажа. Материал C0G (NP0) обеспечивает низкий температурный дрейф, высокий Q и низкие потери.

Компонент MLCC подходит для интеграции в автоматизированные процессы сборки PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.