muRata GRM0335C1H4R0CA01D

1 / 2

Основное фото

МодельGRM0335C1H4R0CA01D

Корпус0201

БрендmuRata

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 24+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: muRata GRM0335C1H4R0CA01D
Тип: 0201
Единица: Электронный компонент
Минимальная упаковка: 15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Единица измерения: шт.
Бренд: MURATA
Модель: GRM0335C1H4R0CA01D
Шаг: 1
Емкость: 4pF
Корпус: 0201
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Вес: 0.008g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0257359343
Температурный коэффициент: C0G
Номинальное напряжение: 50V
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM0335C1H4R0CA01D — многослойный керамический конденсатор (MLCC)

Основные характеристики
Модель: GRM0335C1H4R0CA01D
Производитель: muRata
Корпус: 0201 (0603 метрический)
Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC)
Ёмкость: 4pF
Допуск: ±0.25pF
Номинальное напряжение: 50V
Температурный коэффициент: C0G (NP0)
Рабочий диапазон температур: -55°C–125°C
Монтаж: поверхностный (SMD)
Размеры: 0.024" длина x 0.012" ширина (0.60mm x 0.30mm)
Максимальная толщина: 0.013" (0.33mm)
Назначение: общее применение

Описание
Конденсатор имеет ёмкость 4pF и допуск ±0.25pF. Температурный коэффициент C0G (NP0) обеспечивает стабильность ёмкости в диапазоне -55°C–125°C. Компактный корпус 0201 подходит для плат с высокой плотностью монтажа.

Особенности
Допуск ±0.25pF обеспечивает точность ёмкости.

Температурный коэффициент C0G (NP0) обеспечивает стабильность характеристик в диапазоне -55°C–125°C.

Размеры корпуса: 0.024" x 0.012" (0.60mm x 0.30mm), максимальная толщина: 0.013" (0.33mm).

Номинальное напряжение составляет 50V.

Поверхностный монтаж (SMD) подходит для автоматизированной сборки.

Области применения
Общее применение в потребительской электронике, телекоммуникационном оборудовании, промышленной автоматике и медицинской электронике. Может применяться в высокочастотных фильтрах, цепях связи и шунтирования, радиочастотных (RF) модулях, цепях согласования антенн, обработке сигналов, источниках питания, цепях обработки сигналов датчиков, сбора и передачи данных, автомобильных электронных блоках управления (ECU), модулях датчиков, системах связи, фильтрации и стабилизации напряжения.

Рекомендации по монтажу и применению
Для корпуса малого размера используйте точное оборудование для поверхностного монтажа и соблюдайте размеры контактных площадок и зазоры согласно спецификации.

При эксплуатации в условиях высокой температуры учитывайте тепловой режим схемы.

Рабочее напряжение не должно превышать номинальное значение 50V.

Для схем с требованиями к точности ёмкости рекомендуется использовать компоненты одной партии.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.