Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GJM1555C1HR70WB01D
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GJM1555C1HR70WB01D
- Тип
- 0402
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GJM1555C1HR70WB01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 0.7pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.015g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0259364824
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор многослойного керамического конденсатора (MLCC) Murata GJM1555C1HR70WB01D в корпусе 0402
Murata GJM1555C1HR70WB01D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) в корпусе 0402 (1005 по метрической системе) с диэлектриком C0G (NP0), номинальным напряжением 50V и ёмкостью 0.7pF. Предназначен для электронных схем, требующих высокой частоты и стабильности.
Основные характеристики
Серия: GJM.
GJM1555: корпус 0402, размеры 1.0±0.2mm × 0.5±0.2mm × 0.5±0.1mm.
C: температурный коэффициент C0G (NP0).
1HR70: ёмкость 0.7pF.
WB01D: допуск ёмкости ±0.1pF.
Ключевые параметры
Номинальная ёмкость: 0.7pF, допуск: ±0.1pF.
Температурная стабильность: диэлектрик C0G, дрейф ёмкости ≤±30ppm/℃ в диапазоне -55℃~+125℃.
Номинальное напряжение постоянного тока: 50V; кратковременно выдерживает испытательное перенапряжение 75V.
Тангенс угла диэлектрических потерь при 1kHz: ≤0.15%; потери на частоте 2.4GHz составляют менее 1/10 потерь диэлектрика X7R.
Диапазон рабочих температур: -55℃~+125℃. Диапазон частот: 1kHz~10GHz.
Корпус и надёжность
Компактные размеры 1.0mm × 0.5mm подходят для компактных устройств и позволяют экономить место на печатной плате.
Испытания по JIS C 5102 и IEC 60384-1 включают температурные циклы (-55℃~+125℃, 1000 циклов), воздействие влажности (85℃/85%RH, 1000 часов) и вибрацию (10~2000Hz, ускорение 2g).
Многослойная керамическая конструкция выдерживает изгиб печатной платы с радиусом кривизны ≥25mm.
Типичные области применения
Беспроводная связь: модули Bluetooth 5.0/5.1, радиочастотные тракты WiFi 6/6E, фильтры и ответвители шлюзов LoRa.
Датчики IoT: цепи обработки сигналов интеллектуальных счётчиков и узлов мониторинга окружающей среды.
Бытовая электроника: согласующие антенные цепи смартфонов и радиочастотные модули умных часов.
Промышленная электроника: высокочастотные цепи управления PLC и фильтрация сигналов промышленных датчиков.
Медицинская электроника: цепи обработки сигналов компактных мониторов.
Особенности применения
Диэлектрик C0G обеспечивает стабильность ёмкости при изменении температуры, низкие потери на высоких частотах и допуск между партиями ≤±0.1pF. Номинальное напряжение составляет 50V.
Рекомендации по применению
Рабочее напряжение цепи, включая пиковое значение пульсаций: ≤50V DC. Диапазон температур эксплуатации: -55℃~+125℃.
Для бессвинцовой пайки рекомендуется профиль оплавления с пиковой температурой 230℃~245℃ и временем ≤30 секунд. Рекомендуемый размер контактных площадок PCB: 0.6mm × 0.3mm.
Для большей ёмкости указан аналог той же серии GJM1555C1HR71WB01D (0.71pF).
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. M92T36 BGA Микросхема Чипсет PI3USB BQ24193 P13USB PI3USB30532ZLE P13USB30532ZLE
- Модель
- M92T36
- Корпус
- UQFN-40-EP(5x5) / WQFN-40-EP(3x6) / VQFN-24-EP(4x4)
