WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP PIC16F1829-I/SS PIC16F1829

МодельPIC16F1829-I/SS
КорпусSSOP-20-208mil
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP PIC16F1829-I/SS PIC16F1829
Тип
MICROCHIP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3350 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
MICROCHIP
Модель
PIC16F1829-I/SS
Шаг
1
Корпус
SSOP-20-208mil
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
PIC
Количество I/O
17
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
Артикул
BM69415780
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PIC16F1829-I/SS — 8-разрядный микроконтроллер Microchip с тактовой частотой до 32MHz, 17 линиями ввода-вывода и набором периферийных модулей. Предназначен для встраиваемых систем, промышленного управления и бытовой электроники.

Ядро PIC с архитектурой RISC работает на частоте до 32MHz. Объем программной памяти Flash составляет 14KB (8K x 14), EEPROM — 256 x 8, RAM — 1KB.

Встроенные функции: POR, PWM, WDT, 12-разрядный 10-канальный АЦП.

Поддерживаемые интерфейсы и протоколы: I²C, LINbus, SPI, UART/USART.

Напряжение питания: 1.8V–5.5V. Диапазон рабочих температур: -40°C–85°C.

Корпус: 20-SSOP. Ширина корпуса: 0.209 дюйма (5.30mm). Поверхностный монтаж.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.