Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MICROCHIP PIC16F883-I/SS PIC16F883
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MICROCHIP PIC16F883-I/SS PIC16F883
- Тип
- MICROCHIP
- Минимальная упаковка
- 2350 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- MICROCHIP
- Модель
- PIC16F883-I/SS
- Шаг
- 1
- Корпус
- SSOP-28-208mil
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 0g
- Разрядность CPU
- 8 Bit
- Ядро CPU
- PIC
- Количество I/O
- 24
- Минимальный заказ
- 1
- ADC (разрядность)
- 10bit
- Артикул
- BM69419400
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2V~5.5V
- Максимальная тактовая частота CPU
- 20MHz
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор продукта: PIC16F883-I/SS
PIC16F883-I/SS — 8-разрядный микроконтроллер (MCU) на базе архитектуры PIC.
Основные параметры
Процессорное ядро: 8-разрядный процессор на базе архитектуры PIC.
Память программ: встроенная флеш-память объёмом 7KB (4K x 14).
ОЗУ: 256 x 8 бит.
EEPROM: 256 x 8 бит.
Периферийные функции
АЦП: 11 каналов, разрядность 10 бит.
Выход PWM: встроенный модуль PWM с поддержкой различных частот и разрешений.
Обнаружение пониженного напряжения, сброс и сторожевой таймер (WDT).
Интерфейсы связи: I²C, SPI и UART/USART.
Подключение и корпус
Корпус для поверхностного монтажа 28-SSOP, 28 выводов, 208mil.
Условия эксплуатации
Рабочее напряжение: от 2V до 5.5V. Рабочая температура: от -40°C до 85°C.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
