Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MICROCHIP PIC12F675-I/SN PIC12F675
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MICROCHIP PIC12F675-I/SN PIC12F675
- Тип
- SOIC-8
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MICROCHIP
- Модель
- PIC12F675-I/SN
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 0.169g
- Разрядность CPU
- 8 Bit
- Ядро CPU
- PIC
- Количество I/O
- 5
- Объём RAM
- 64Byte
- Минимальный заказ
- 1
- ADC (разрядность)
- 10bit
- Объем EEPROM
- 128Byte
- Функциональные особенности
- обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
PIC12F675-I/SN — 8-разрядный микроконтроллер с ядром PIC и тактовой частотой до 20MHz. Память программ Flash: 1.75KB (1K x 14); EEPROM: 128 x 8; RAM: 64 x 8. Предусмотрено 5 выводов I/O и встроенный 4-канальный 10-разрядный ADC. Рабочее напряжение: 2V–5.5V; рабочая температура: -40°C–85°C. Встроенные WDT и POR.
Корпус 8-SOIC, размер 0.154 дюйма (ширина 3.90mm), для поверхностного монтажа.
Применяется в потребительской электронике, промышленном оборудовании, системах с датчиками и портативных устройствах.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
