WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP6002-I/SN MCP6002

МодельMCP6002-I/SN
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP6002-I/SN MCP6002
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
10000 管装

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP6002-I/SN
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.169g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Защита ESD
Артикул
BM0263511234
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
23mA
Скорость нарастания (SR)
600V/ms
Напряжение однополярного питания
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP6002-I/SN 产品概述

一、概述

MCP6002-I/SN 是 Microchip(美国微芯)推出的一款双路低功耗运算放大器,封装为 SOIC-8,工作温度范围为 -40℃ 到 +85℃(工业级)。器件支持宽单电源供电(1.8V ~ 5.5V),并提供轨到轨输入与轨到轨输出能力,特别适合电池供电与便携式系统的模拟前端设计。

二、主要特性

  • 双路运算放大器,便于差分或多路信号处理。
  • 单电源工作电压范围:1.8V ~ 5.5V(最大电源宽度 5.5V)。
  • 轨到轨输入与轨到轨输出,最大化信号动态范围。
  • 增益带宽积(GBP):1 MHz,适用于低频到中频放大与滤波。
  • 压摆率(SR):0.6 V/µs(即 600 V/ms),对中低速信号响应良好。
  • 静态电流(Iq):100 µA,适合低功耗设计。
  • 输出驱动能力:最大约 23 mA,可驱动一般负载或后级缓冲器。

三、电气参数重点

  • 输入失调电压(Vos):典型 4.5 mV,配合外部调零可满足精度要求。
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):约 2 µV/℃,随温度变化引起的偏移小。
  • 输入偏置电流(Ib)与输入失调电流(Ios):均为 ~1 pA,适用于高阻抗传感器接口(如千欧级甚至更高阻抗源)。
  • 噪声密度(eN):28 nV/√Hz @ 1 kHz,适合对噪声不是极端敏感的模拟信号链。
  • 共模抑制比(CMRR):约 76 dB,对于大多数工业与消费类测量场景具有良好共模抑制能力。

四、典型应用场景

  • 传感器信号调理:高阻抗传感器(热电阻、电容式传感器、微小电流源)前端缓冲与放大。
  • 便携式测量仪器与电池供电设备:低工作电压与低静态电流有利于延长续航。
  • 主动滤波与采样前置放大:1 MHz GBP 可满足二阶、三阶主动滤波器以及抗混叠前端的设计需求。
  • 低速数据采集系统、温度测量与模拟切换阵列的缓冲放大。

五、封装与型号信息

  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)。
  • 型号:MCP6002-I/SN(工业级温度范围,SN 为 SOIC-8 封装代码)。
  • 封装:SOIC-8,便于通过孔与贴片电路板装配。

六、设计与使用建议

  • 电源去耦:建议在 VDD 与 VSS 之间靠近器件布置 0.1 µF 陶瓷去耦电容以抑制电源杂讯并提高稳定性。
  • 输出负载与驱动:输出最大驱动约 23 mA,驱动低阻抗负载或继电器需外加缓冲或驱动级。
  • 布局注意:输入引脚尽量短且靠近地平面,避免长输入导线带入杂讯,特别是在处理微安级或更小电流时。
  • 增益与稳定性:对于高增益或极低失真要求,按常规设计反馈网络并注意相位裕度;GBP 与压摆率决定了可实现的带宽与闭环增益速度。
  • 温漂管理:器件 Vos TC 低,适用于对温度稳定性有要求的测量场景,但在高精度应用中仍建议做自校准或差分测量以降低漂移影响。

总结:MCP6002-I/SN 是一款面向低功耗、单电源轨到轨 I/O 的通用双路运算放大器,凭借低偏置电流、适中的带宽与良好的输入输出摆幅,适合各类便携式与工业控制中的中低频模拟信号处理。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.