WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 24LC02BT-E/OT 24LC02BT

Модель24LC02BT-E/OT
КорпусSOT-23-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 24LC02BT-E/OT 24LC02BT
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
24LC02BT-E/OT
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
EEPROM
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; функция подавления шума
Артикул
BM0258678489
Объем памяти
2Kbit
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
400kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

24LC02BT-E/OT 产品概述

一、产品简介

24LC02BT-E/OT 是 Microchip(美国微芯)推出的一款小容量串行EEPROM,存储容量为2Kbit(组织为256 x 8)。器件采用标准I²C接口(最高400 kHz),封装为紧凑的SOT-23-5,适用于空间受限且需可靠非易失性数据保存的嵌入式系统和消费类电子产品。

二、主要特性

  • 存储容量:2 Kbit(256 × 8 位)。
  • 接口类型:标准I²C串行总线,支持最高400 kHz的快速模式。
  • 工作电压:宽电压范围 2.5 V 至 5.5 V,兼容多种系统电源。
  • 写周期时间(Tw):典型 5 ms。
  • 数据保持(TDR):200 年级别的数据保留。
  • 写周期寿命:高达 1,000,000 次写循环。
  • 工作温度:-40 ℃ 至 +125 ℃,满足工业级应用要求。
  • 封装:SOT-23-5,利于小型化设计与自动贴装。

三、电气与时序参数

该器件兼容标准I²C时序规范,支持High-speed/ Fast-mode常见的400 kHz总线时钟频率,能够在多从设备总线上稳定通信。器件内部写入周期约为5 ms,应在写操作后保证足够的完成时间以避免数据丢失。器件在内部操作和随机读取场景下具备亚微秒级响应能力(典型值约900 ns),可满足对短时延访问的需求。

四、可靠性与耐久性

24LC02BT-E/OT 在数据保持与擦写耐久性方面表现优异:数据保留时间高达200年,适合长期配置与校准参数存储;写周期寿命达百万次,适用于频繁更新的标识码、计数器或日志记录等场景。器件在工业温度范围内可靠运行,适配严苛环境。

五、封装与机械信息

采用SOT-23-5小型封装,便于在空间受限的PCB上布置并兼容自动化贴装工艺。该封装同时有利于减少较长总线的寄生电容与布局复杂度,适合便携设备、传感器模块与低功耗应用。

六、典型应用与设计建议

  • 典型应用:产品序列号、校准与配置参数存储、用户设置保持、日志/事件计数器、物联网设备配置信息备份、工业控制器与仪表的非易失性寄存器。
  • 设计建议:在SDA、SCL线上使用适当阻值的上拉电阻(常见值4.7 kΩ至10 kΩ),在VCC与GND之间放置0.1 µF的旁路电容以抑制电源噪声;在进行连续写操作时考虑使用页写(优化写入效率,减少总线占用),并在每次写操作后等待典型的5 ms完成时间或通过读-应答确认写完成。器件支持在同一I²C总线上并联多个从器件,便于系统扩展。

总结:24LC02BT-E/OT 以其小容量、低功耗、宽电压和工业温度等级、加之优秀的数据保持与写入寿命,成为要求长期可靠保存配置信息且空间受限系统的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.