WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 93AA66C-I/SN 93AA66C

Модель93AA66C-I/SN
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 93AA66C-I/SN 93AA66C
Тип
MICROCHIP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3300 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
MICROCHIP
Модель
93AA66C-I/SN
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
EEPROM
Вес
0.169g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
схема защиты от отключения/включения питания; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0228739777
Объем памяти
4Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс циклов записи
1 млн циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

93AA66C-I/SN 产品概述

一、概述

93AA66C-I/SN 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款 4Kbit 串行 EEPROM,采用 SPI 兼容接口,最高时钟频率可达 3MHz。该器件工作电压范围宽(1.8V ~ 5.5V),支持工业级温度(-40℃ ~ +85℃),并提供 SOIC-8 封装,便于在各类嵌入式系统中替代或扩展存储功能。器件存储组织为 4Kbit(512 × 8),适合保存配置信息、校准数据、序列号等小容量持久数据。

二、主要技术参数

  • 接口类型:SPI 兼容串行接口
  • 存储容量:4Kbit(512 × 8)
  • 最大时钟频率(fc):3 MHz
  • 工作电压:1.8 V ~ 5.5 V
  • 单次字节/页写入周期时间(Tw):6 ms(典型)
  • 数据保留(TDR):200 年
  • 写周期寿命(耐久性):1,000,000 次
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 封装形式:SOIC-8

三、功能与特性

  • 宽电压工作范围,便于与 1.8V、3.3V、5V 系统直接接口,减少电平转换需求。
  • 支持标准 SPI 时序,读写操作简单,便于与各类 MCU/DSP 集成。
  • 高耐久性(百万次写周期)与超长数据保留(200 年),适合对可靠性要求高的长期存储场景。
  • 快速写周期(单字节写典型值 6 ms),在需要频繁更新小数据块的应用中性能良好。
  • SOIC-8 小封装,便于生产装配与替换。

四、典型应用场景

  • 工业控制与仪表:设备参数、校准系数、维护记录的长期保存。
  • 通信设备:设备序列号、配置文件与固件标识。
  • 消费电子:设置记忆、用户偏好保存。
  • 汽车电子(非安全关键区域):配置信息与里程记录等(需按车规认证要求评估)。
  • 医疗与计量设备:校准数据与历史记录保存。

五、封装与引脚建议

93AA66C-I/SN 常用 SOIC-8 封装,标准引脚包括 VCC、GND、CS(片选)、SCK(串行时钟)、SI(串行数据输入)、SO(串行数据输出)以及写保护/保持等控制引脚(具体引脚排列请参考器件数据手册)。设计 PCB 时建议:

  • VCC 与 GND 旁放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近器件引脚以抑制瞬态噪声。
  • 保持 CS 在空闲时为高电平,防止误写操作。
  • 若使用 WP/HOLD 引脚,按需连接外部拉高或拉低电阻以保证稳定状态。

六、使用注意事项与设计建议

  • 写操作期间请避免断电或复位,以防写入不完整导致数据损坏。
  • 对于需要频繁更新的同一地址区域,宜采用写均衡策略或环形保存以延长整体寿命(尽管器件单地址耐久性高达 1,000,000 次)。
  • 在多器件总线上使用时,确保时序和片选管理正确,避免冲突。
  • 电源上电或重启时,应保证通信总线处于定义好的空闲电平,避免误触发命令。
  • 在低噪声、高速环境中,尽量缩短信号线并使用适当的终端处理,减少信号完整性问题。

七、可靠性与优势

该器件凭借 1.8–5.5V 的宽电压范围、百万次写入耐久和 200 年的数据保留,适合对长期可靠性有严格要求的产品。SOIC-8 封装兼容性好,易于批量生产与维护。总体来说,93AA66C-I/SN 是一款经济、可靠且易于集成的小容量非易失性存储解决方案,适用于需要稳定持久数据保存的多种嵌入式应用。

(更多详细电气特性、命令时序和引脚定义,请参见 MICROCHIP 原厂数据手册,以保证设计与实现符合器件规范。)

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.