WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP607T-I/SN MCP607T

МодельMCP607T-I/SN
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP607T-I/SN MCP607T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3300 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP607T-I/SN
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.218g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Rail-to-rail выход
Функциональные особенности
Встроенная компенсация; ESD-защита
Артикул
BM0135752334
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
17mA
Скорость нарастания (SR)
80V/ms
Напряжение однополярного питания
2.5V~6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP607T-I/SN — обзор продукта

MCP607T-I/SN — двухканальный операционный усилитель для применения в бытовой электронике, промышленном управлении, интерфейсах датчиков и измерительных системах. Подходит для схем с низким энергопотреблением.

Основные характеристики

Ток питания: 18.7µA. Поддерживаются конфигурации с одним и двумя источниками питания; диапазон напряжения питания: 2.5V–6V.

Произведение усиления на ширину полосы: 155kHz. Скорость нарастания выходного напряжения: 0.08V/µs.

Входной ток смещения: 1pA.

Устройство содержит два независимых канала операционного усилителя.

Диапазон рабочих температур: -40°C…85°C.

Тип выхода: rail-to-rail. Входное напряжение смещения: 250µV.

Области применения

Интерфейсы датчиков температуры, давления, перемещения и других датчиков.
Усиление сигналов в аудиосистемах и устройствах сбора данных.
Активные фильтры для аудио- и видеооборудования и систем связи.
Системы с батарейным питанием, включая беспроводные датчики и носимые устройства.

Корпус и монтаж

8-SOIC, поверхностный монтаж (SMD).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.