WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 25LC128T-I/SN 25LC128T

Модель25LC128T-I/SN
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 25LC128T-I/SN 25LC128T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3300 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
25LC128T-I/SN
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
EEPROM
Вес
0.118g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенный защёлкивающий регистр разрешения записи (WEL); функция аппаратной защиты от записи; схема защиты от отключения/включения питания
Артикул
BM0257688521
Объем памяти
128Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
10MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

25LC128T-I/SN 产品概述

一、产品简介

25LC128T-I/SN 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款工业级 SPI 串行 EEPROM,存储容量为 128Kbit(16KB)。器件工作电压范围宽(2.5V 至 5.5V),支持最高 10MHz 的 SPI 时钟,工作温度范围 -40℃ 至 +85℃,封装为 SOIC-8。该器件以低功耗、小封装、长数据保持和高写入寿命为特点,适用于需要可靠非易失性存储的各种嵌入式与工业控制场景。

二、主要技术参数

  • 接口类型:SPI(串行外设接口)
  • 存储容量:128Kbit(16K 字节)
  • 最高时钟频率(fc):10 MHz
  • 工作电压:2.5 V ~ 5.5 V(兼容 3.3V 与 5V 系统)
  • 写周期时间(Tw):典型 5 ms(单次写入完成所需时间)
  • 数据保留(TDR):200 年(典型数据保持期)
  • 写周期寿命:1,000,000 次
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOIC-8
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、关键特性与优势

  • 宽电源范围:2.5V–5.5V 使器件能够方便地与多种微控制器和逻辑电平系统直接接口,减少电平转换需求。
  • 标准 SPI 接口:采用标准 SPI 总线协议(片选/时钟/数据输入/数据输出),便于在现有系统中集成,支持米字形布线与多器件总线共享。
  • 高可靠性:数据保持 200 年与 1,000,000 次的写入寿命,适合对数据完整性与长期保存有严格要求的应用。
  • 低功耗与小封装:适合空间受限的嵌入式设备和便携式产品,待机/工作状态下功耗低。
  • 工业级温度范围:-40℃ 至 +85℃,适用于工业控制、汽车电子(非高温车规)等环境。

四、典型应用场景

  • 工业控制器:参数、校准数据、日志的持久化存储。
  • 消费电子:设备配置、序列号、固件辅助数据存储。
  • 物联网终端:配网信息、设备状态、校准参数保存。
  • 医疗与测试设备:配置与历史记录的非易失性备份。
  • 通讯设备与网络设备:MAC 地址、配置文件与启动参数存储。

五、设计与使用建议

  • 电源滤波与去耦:建议在 VCC 与 GND 之间放置 0.1µF 陶瓷旁路电容,靠近器件供电脚,以抑制电源噪声并提高稳定性。
  • SPI 时序与模式:器件兼容标准 SPI 时序;在具体应用中请参照数据手册确认支持的 SPI 模式与时钟极性/相位(CPOL/CPHA),并确保在最高 10MHz 下信号完整性良好。
  • 写保护与保持引脚:如果设计中不使用 WP/HOLD 功能,建议按照器件数据手册通过上拉处理以避免误动作;若需要保护关键数据,可在系统中利用 WP 引脚实现硬件写保护。
  • 写入管理:为延长器件寿命并优化性能,建议采用扇区管理或缓存策略,尽量减少对同一字节/扇区的频繁写入;使用页面写入(如器件支持)可显著提高写入效率。
  • 上电/复位顺序:在系统设计时关注器件电源与主控器件的上电/掉电顺序,避免在电源不稳定时进行写操作,防止数据损坏。
  • EMI 与 PCB 布线:高速 SPI 信号建议短线并走,必要时添加阻尼电阻或差分布局以改善信号完整性;CS 信号应避免在总线上产生毛刺导致误写。

六、可靠性与测试

25LC128T-I/SN 提供工业级温度范围与长期数据保持保证,适合对可靠性有较高要求的场合。对于关键应用,建议在系统中加入数据校验(CRC 或校验和)、冗余备份策略与定期健康检查,以应对极端环境或意外电源事件。

七、封装与采购

该器件封装为 SOIC-8,适用于常规 PCB SMT 工艺。选型与量产时建议参考 MICROCHIP 官方数据手册与应用说明书,确认引脚排列、时序规范与包装信息,并从官方授权渠道采购以确保一致性与合格性。

备注:本文概要基于器件关键参数并提供通用设计建议,具体电气时序、页写大小、命令集等详细信息请以 MICROCHIP 官方数据手册为准。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.