WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP AT93C66B-MAHM-T AT93C66B

МодельAT93C66B-MAHM-T
КорпусUDFN-8L-EP(2x3)
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP AT93C66B-MAHM-T AT93C66B
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
AT93C66B-MAHM-T
Шаг
1
Корпус
UDFN-8L-EP(2x3)
Категория
EEPROM
Вес
0.001g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенный сброс при включении питания (POR); функция аппаратной защиты от записи
Артикул
BM0264751691
Объем памяти
4Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
2MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT93C66B-MAHM-T — последовательная EEPROM производства Microchip объемом 4 Kbit с интерфейсом, совместимым с SPI, и максимальной рабочей частотой 2 MHz. Поддерживаются организации памяти 512 x 8 и 256 x 16. Корпус UDFN-8L-EP (Mini-Map 2x3) предназначен для компактного поверхностного монтажа.

Основные характеристики:
Объем памяти: 4 Kbit (512 x 8 или 256 x 16)
Интерфейс: последовательный, совместимый с SPI; максимальная частота fc = 2 MHz
Рабочее напряжение: 1.7 V ~ 5.5 V
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +85 ℃
Время цикла записи Tw: тип. 5 ms (запись байта/слова)
Ресурс циклов стирания/записи: 1,000,000
Срок хранения данных TDR: 100 лет
Функции: встроенный сброс при включении питания (POR), аппаратная защита записи (WP)

Рекомендации по корпусу и разводке: компактный корпус UDFN-8L-EP (2x3) подходит для плотной компоновки печатной платы. Предусмотрите площадку и переходные отверстия для нижней тепловой площадки EP. Размещайте устройство рядом с микроконтроллером, чтобы сократить линии SPI. Для подавления отражений можно установить последовательно в линии данных резисторы 33Ω~100Ω. Разместите развязывающий конденсатор 0.1 µF рядом с VCC, чтобы стабилизировать питание и снизить риск ошибок записи при падении напряжения.

Рекомендации по использованию: цикл записи занимает около 5 ms; после записи проверяйте флаг состояния или ожидайте завершения опросом. Вывод WP позволяет включать аппаратную защиту записи; высокий уровень блокирует запись. Несмотря на встроенный POR, соблюдайте требования к скорости нарастания и спада питания и избегайте записи при низком или нестабильном VCC. Для часто обновляемых данных используйте выравнивание износа или буферизацию. Согласуйте режим SPI микроконтроллера с устройством и обеспечьте запас по временным параметрам на частоте до 2 MHz.

Типичные области применения: хранение данных промышленного управления и калибровки датчиков; конфигураций и журналов устройств IoT, носимых и портативных устройств; параметров связи, серийных номеров и заводских настроек; устройства с питанием от батареи.

Широкий диапазон напряжения питания, длительное хранение данных, высокий ресурс записи и компактный корпус подходят для встроенных систем с ограничениями по надежности и занимаемому месту.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.