Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MICROCHIP LND150K1-G LND150K1
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MICROCHIP LND150K1-G LND150K1
- Тип
- MICROCHIP
- Минимальная упаковка
- 3000 编带
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MICROCHIP
- Модель
- LND150K1-G
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Количество
- 1 N-канальный
- Тип
- N-канальный
- Категория
- Полевой транзистор (MOSFET)
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228054931
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 360mW
- Напряжение затвора (Vgs)
- ±20V
- Минимальная упаковочная единица
- Лента
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LND150K1-G — N-канальный MOSFET высокого напряжения и малой мощности.
Тип: N-канальный MOSFET
Напряжение сток–исток Vdss: 500 V
Непрерывный ток стока Id: 13 mA
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 360 mW
Входная ёмкость Ciss: 10 pF
Ёмкость обратной передачи Crss: 1 pF
Выходная ёмкость Coss: 3.5 pF
Корпус: SOT-23
Количество: 1 шт.
Низкие паразитные ёмкости подходят для быстрого переключения и обработки малых сигналов. Области применения включают высоковольтные малоточные ключи, вспомогательные и измерительные цепи импульсных источников питания, защиту от перенапряжения и высоковольтные сигнальные цепи.
При проектировании учитывайте ограниченную способность корпуса SOT-23 рассеивать тепло. Предусмотрите достаточную площадь меди на плате и подходящую защиту затвора и стока от переходных процессов.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
