WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 24FC01T-I/OT 24FC01T

Модель24FC01T-I/OT
КорпусSOT-23-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 24FC01T-I/OT 24FC01T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
24FC01T-I/OT
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
EEPROM
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; функция подавления шума
Артикул
BM0228739776
Объем памяти
1Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

24FC01T-I/OT 产品概述

一、主要特性

24FC01T-I/OT 是来自 MICROCHIP(美国微芯)的一款小容量串行 EEPROM,采用 I2C 两线接口,存储容量为 1Kbit(128 字节),支持最高 1MHz 时钟频率。工作电压范围宽(1.7V 至 5.5V),适配多种供电方案;工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,满足工业级环境要求。

二、规格参数

  • 接口类型:I2C(两线串行总线)
  • 存储容量:1Kbit(128 字节)
  • 时钟频率(fc):最高 1MHz(Fast Mode Plus)
  • 工作电压:1.7V ~ 5.5V
  • 写周期时间(Tw):典型 5ms(完成内部写入周期)
  • 数据保留(TDR):200 年(典型)
  • 写周期寿命:100万次(耐写次数)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)
  • 封装:SOT-23-5(小型化封装)

三、产品优势

  1. 宽电压兼容:1.7V~5.5V 的工作电压范围,可与低功耗 MCU 和传统 5V 逻辑直接兼容,便于系统集成。
  2. 高可靠性:数据保留长达 200 年,写入寿命高达 100 万次,适合需要长期可靠保存与频繁更新的配置与校准数据。
  3. 小体积封装:SOT-23-5 小型封装节省 PCB 空间,适合尺寸受限的消费类、便携式设备及 IoT 终端。
  4. 快速接口:支持 1MHz 时钟,能够在高速总线环境下实现快速读取,提升系统响应能力。

四、典型应用场景

  • 设备序列号、校准常数与参数存储
  • 启动加载配置与固件版本记录
  • 小量表格、查表数据及用户设置存储
  • 物联网终端、传感器模块、消费电子及工控设备中需要少量非易失性存储的场合

五、设计与使用建议

  • I2C 总线:为保证可靠通信,建议在 SDA、SCL 上配置适当阻值的上拉电阻;在总线较长或多设备环境下,根据电容调整上拉阻值以匹配 1MHz 工作频率。
  • 写入管理:采用页面写或批量写入策略可以减少写周期次数与总线占用;写操作后等待 Tw(约 5ms)以确保内部写入完成,也可通过器件的 ACK polling 技术判断写完成状态。
  • 电源与复位:尽量避免在写周期中断电,以防写入不完整;在系统有写保护引脚(WP)时根据需要使用,以防误写。
  • 封装焊接:SOT-23-5 为常见小封装,注意焊接工艺以避免过热导致封装应力或引脚损伤。

六、结论

24FC01T-I/OT 凭借 MICROCHIP 的工艺保证,在小容量、低电压、宽温度和高可靠性之间取得良好平衡。其小尺寸、长寿命和高兼容性,使之成为存储设备配置信息、校准数据与少量非易失性信息的理想选择。对于需要稳定、耐用且占位小的 EEPROM 方案的设计,24FC01T-I/OT 提供了实用且经济的解决路径。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.