Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MICROCHIP PIC16F676-I/SL PIC16F676
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MICROCHIP PIC16F676-I/SL PIC16F676
- Тип
- MICROCHIP
- Минимальная упаковка
- 5700 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- MICROCHIP
- Модель
- PIC16F676-I/SL
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-14
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 0.292g
- Разрядность CPU
- 8 Bit
- Ядро CPU
- PIC
- Количество I/O
- 12
- Объём RAM
- 64Byte
- Минимальный заказ
- 1
- ADC (разрядность)
- 10bit
- Объем EEPROM
- 128Byte
- Функциональные особенности
- обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; сброс внешним выводом (NRST); встроенный универсальный таймер
- Артикул
- BM0264606658
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
PIC16F676-I/SL — 8-разрядный микроконтроллер с архитектурой RISC.
Основные параметры: ядро PIC; флеш-память программ 1.75KB (1K x 14); EEPROM 128 x 8 бит; RAM 64 x 8 бит; 12 выводов ввода/вывода (I/O). Напряжение питания: 2V ~ 5.5V. Рабочая температура: -40°C ~ 85°C. Внутренний генератор с частотой до 20MHz. Встроенный 8-разрядный 10-канальный АЦП. Функции контроля пониженного напряжения, сброса и сторожевого таймера (WDT).
Корпус 14-SOIC, поверхностный монтаж.
Области применения: автомобильная электроника, бытовая техника, промышленное управление, медицинское оборудование и потребительская электроника.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
