WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC5528-3.3YMT-TR MIC5528

МодельMIC5528-3.3YMT-TR
КорпусTDFN-6-EP(1.2x1.2)
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC5528-3.3YMT-TR MIC5528
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
5000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
MICROCHIP
Шум
175uVrms
Модель
MIC5528-3.3YMT-TR
Шаг
1
Корпус
TDFN-6-EP(1.2x1.2)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
тепловое отключение; разряд выходного каскада; управление разрешением; защита от перегрузки по току; защита от пониженного входного напряжения
Артикул
BM0231137119
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC5528-3.3YMT-TR — линейный стабилизатор с малым падением напряжения (LDO) Microchip с фиксированным положительным выходом 3.3V, одним каналом и максимальным выходным током 500mA. Корпус TDFN-6-EP (1.2×1.2 mm).

Максимальное входное напряжение: 5.5V. PSRR: около 70 dB @100 Hz. Типичный уровень выходного шума: 175 μVrms. Предусмотрены вывод EN, защита от перегрева, защита от перегрузки по току и блокировка при пониженном напряжении. Диапазон рабочих температур перехода Tj: -40℃–+125℃.

Подходит для питания чувствительных модулей, включая ADC, радиочастотные входные каскады, датчики и малошумящие усилители. Вывод EN позволяет управлять питанием и энергопотреблением.

Типичные области применения: беспроводные модули и радиочастотные приемные каскады; питание опорного источника или входного каскада точного ADC; портативные устройства и устройства с батарейным питанием; промышленное управление и измерительные приборы.

Для устойчивой работы и отвода тепла рекомендуется размещать керамические шунтирующие конденсаторы с низким ESR рядом с входом и выходом; типичный диапазон емкости — 1 μF ~ 10 μF, X5R/X7R. Теплоотводящую площадку EP следует соединить с землей и использовать заполнение медью и тепловые переходные отверстия для отвода тепла на внутренние и нижние слои меди. Короткие широкие дорожки питания, близкое размещение конденсаторов и трассировка EN вдали от источников шума помогают обеспечить работу устройства.

В проекте следует учитывать пиковое входное напряжение и последовательность запуска, а также оценивать тепловой запас при максимальной нагрузке и высокой температуре окружающей среды. При необходимости следует увеличить площадь теплоотвода или использовать источник питания с меньшим падением напряжения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.