WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP PIC12F509T-I/SN PIC12F509T

МодельPIC12F509T-I/SN
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP PIC12F509T-I/SN PIC12F509T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3300 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
PIC12F509T-I/SN
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.14g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
PIC
Количество I/O
5
Объём RAM
41Byte
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер; сброс внешним выводом (NRST)
Артикул
BM0230041054
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PIC12F509T-I/SN — 8-разрядный микроконтроллер MICROCHIP в корпусе SOIC-8 со встроенным генератором. Рабочее напряжение: 2.0 V–5.5 V. Рабочая температура: -40℃–+85℃.

Основные характеристики:

Ядро: PIC, 8 Bit.
Максимальная тактовая частота: 4 MHz.
Память программ: 1.5 KB FLASH.
ОЗУ: 41 Byte RAM.
Количество линий ввода-вывода: 5.
Генератор: встроенный, внешний кварцевый резонатор не требуется.
Корпус: SOIC-8; суффикс I/SN указывает на промышленный температурный диапазон и корпус SOIC.

Компактный корпус и ограниченный объём памяти подходят для устройств с ограничениями по габаритам и стоимости. Диапазон питания 2.0 V–5.5 V поддерживает различные варианты электропитания, включая батарейные. Встроенный генератор сокращает число внешних компонентов и упрощает разводку платы.

Типичные применения: сканирование кнопок, конечные автоматы, управление затворами, управление светодиодами, простая индикация, считывание цифровых датчиков и сигналов переключателей, бытовая техника, игрушки, управление питанием, вспомогательное управление и функции сторожевого таймера в промышленной аппаратуре.

При выборе учитывайте объём памяти программ, RAM и число линий ввода-вывода. Для приложений с большими буферами данных, сложными протоколами связи или высокой вычислительной нагрузкой может потребоваться микроконтроллер с большим объёмом памяти или дополнительной периферией. Встроенный генератор имеет ограничения по стабильности и точности; для строгих требований к синхронизации или скорости передачи данных следует оценить внешний резонатор либо устройство с более высокими характеристиками. Для стабильности питания рекомендуется установить развязывающий конденсатор, например 0.1 μF.

SOIC-8 занимает мало места на плате и подходит для поверхностного монтажа. Планируйте назначение каждой линии ввода-вывода с учётом их ограниченного числа. Для повышения помехоустойчивости размещайте развязывающий конденсатор рядом с выводами питания и сокращайте контур заземления.

Для разработки и программирования применяются MPLAB IDE и программаторы PICkit или ICD. Учитывайте ограничения RAM (41 Byte) и памяти программ (1.5 KB), используя компактный код и подходящие структуры данных. Проверьте стабильность встроенного генератора при целевых рабочих температурах и напряжениях.

Периферийные ресурсы устройства ограничены, поэтому оно предназначено преимущественно для простых задач управления. При высоких требованиях к точности синхронизации или сложной связи, например высокоскоростной UART/SPI, проверьте соответствие параметров требованиям проекта.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.