WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP AT24C256C-XHL-T AT24C256C

МодельAT24C256C-XHL-T
КорпусTSSOP-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP AT24C256C-XHL-T AT24C256C
Тип
TSSOP-8
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
AT24C256C-XHL-T
Шаг
1
Корпус
TSSOP-8
Категория
EEPROM
Вес
0.118g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция аппаратной защиты от записи; функция подавления шума; функция постраничной защиты от записи
Артикул
BM0188691993
Объем памяти
256Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT24C256C-XHL-T — энергонезависимая память EEPROM с ёмкостью 256Kb (32K x 8), интерфейсом I²C и диапазоном рабочего напряжения 1.7V ~ 5.5V.

Основные параметры
Тип памяти: EEPROM
Ёмкость: 256Kb (32K x 8)
Диапазон рабочих температур: -40°C ~ 85°C
Напряжение питания: 1.7V ~ 5.5V
Время доступа: 550ns
Тактовая частота: 1MHz
Время цикла записи: 5ms (слово, страница)
Интерфейс памяти: I²C
Корпус: 8-TSSOP

Особенности
Энергонезависимое хранение данных: информация сохраняется при отключении питания. Подходит для хранения конфигурационных и калибровочных данных, а также пользовательских настроек.
Широкий диапазон напряжения питания позволяет использовать микросхему с контроллерами разных логических уровней.
Диапазон рабочих температур -40°C ~ 85°C подходит для промышленной электроники, автомобильных систем и других устройств с повышенными требованиями к стабильности.
Время доступа составляет 550ns, время цикла записи — 5ms.
Интерфейс I²C упрощает подключение к микроконтроллерам и другим ведущим устройствам.

Области применения
Потребительская электроника: хранение настроек и состояния устройств умного дома и носимой электроники.
Промышленная автоматизация: хранение конфигурации, записей состояния и диагностических данных.
Автомобильная электроника: буферизация данных и хранение конфигурации.
Оборудование связи: хранение сведений о прошивке и параметров конфигурации.

Корпус и монтаж
Корпус 8-TSSOP предназначен для поверхностного монтажа (SMD) и позволяет экономить место на печатной плате.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.