WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP3008T-I/SL MCP3008T

МодельMCP3008T-I/SL
КорпусSOIC-16
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP3008T-I/SL MCP3008T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
2600 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP3008T-I/SL
Шаг
1
Корпус
SOIC-16
Категория
микросхема аналого-цифрового преобразователя ADC
Вес
0.3g
Архитектура ADC
SAR
Минимальный заказ
1
Количество каналов
8
Частота дискретизации
200kHz
Функциональные особенности
мультиплексор
Артикул
BM0230072160
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Дифференциальный вход
Да

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP3008T-I/SL 产品概述

一、产品简介

MCP3008T-I/SL 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款高性价比、低功耗的 10 位逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)。器件采用 SOIC-16 封装,提供 8 路可编程输入(支持单端与差分输入),通过标准 SPI 接口与主控制器通信。工作电压范围宽(2.7V ~ 5.5V),适用于多种嵌入式和工业控制场景。

二、关键参数

  • 分辨率:10 位
  • 采样率:最高 200 kHz
  • 通道数:8 路输入(可配置为差分或单端)
  • 工作电压:2.7 V ~ 5.5 V
  • 接口类型:SPI(主控产生时钟与片选)
  • 差分输入:支持
  • 积分非线性(INL):1 LSB
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 时钟频率(fc):1.35 MHz ~ 3.6 MHz
  • 基准电压源:外置 VREF,由用户提供以决定输入量程
  • ADC 架构:SAR(逐次逼近)
  • 静态电流:5 nA(极低静态电流,有利于低功耗应用)
  • 封装:SOIC-16(MCP3008T-I/SL)

三、主要特性与优势

  • 多路输入与差分支持:8 通道设计可同时满足多路传感器采集需求,且支持差分测量以降低共模干扰影响,提高测量可靠性。
  • 宽工作电压:2.7 V 至 5.5 V 范围,既兼容 3.3 V 系统也可用于 5 V 传统系统。
  • 低功耗:极低静态电流有利于电池供电与便携式设备延长待机时间。
  • 外置参考:采用外部 VREF,可通过选择合适的参考源来平衡精度与量程需求。
  • 标准 SPI 接口:易于与大多数 MCU/FPGA 集成,硬件实现简单,固件控制灵活。

四、设计建议与注意事项

  • 参考电压:VREF 应保持稳定且噪声低,VREF 范围应在器件要求内且一般不超过 VDD。参考源直接影响转换精度与输入量程。
  • 输入驱动能力:由于 SAR ADC 内部存在采样电容,驱动信号源或前端缓冲放大器应具备足够带宽与低阻抗,以保证转换期间电压稳定。对高源阻应增加缓冲器或降低采样速率。
  • 时钟与 SPI:工作时钟应在 1.35 MHz 至 3.6 MHz 之间,根据所需采样率配置 SPI 时序与片选控制,确保转换命令与数据时序正确。
  • 电源与去耦:为了获得最佳动态性能,VDD、VREF 及模拟地应做好去耦与布局,避免数字地噪声耦合到模拟前端。
  • 温度与校准:在宽温度范围应用建议进行系统级校准或温度漂移补偿,以确保长期稳定的测量精度。

五、典型应用

适用于数据采集系统、工业传感器节点、便携式测量仪器、车载辅助电子、控制系统输入采集等场景。尤其适合需多通道传感器读取且对功耗与系统兼容性有较高要求的嵌入式项目。

六、封装与采购

器件封装为 SOIC-16(MCP3008T-I/SL),便于常规 PCB 设计与批量制造。选购时注意版本与温度等级(工业级 -40 ℃ 至 +85 ℃),并参考厂商数据手册以获取详细引脚定义、时序与典型电路连接图。

结语:MCP3008T-I/SL 以其 10 位精度、8 通道输入、低功耗与 SPI 接口的组合,为多通道模拟信号采集提供了实用且经济的解决方案。在系统设计中,合理选择 VREF、优化输入驱动与电源布局,能最大化发挥该器件的性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.