WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC5365-3.3YD5-TR MIC5365

МодельMIC5365-3.3YD5-TR
КорпусTSOT-23-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC5365-3.3YD5-TR MIC5365
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Падение напряжения
310mV@(150mA)
Бренд
MICROCHIP
Шум
200uVrms
Модель
MIC5365-3.3YD5-TR
Шаг
1
Корпус
TSOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.2g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
тепловое отключение; защита от перегрузки по току; управление разрешением
Артикул
BM0230072330
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC5365-3.3YD5-TR 产品概述

一、概述

MIC5365-3.3YD5-TR 为 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款低功耗线性稳压器(LDO),固定输出3.3V,适用于对噪声、纹波抑制和待机功耗有较高要求的便携与物联网终端。器件支持使能控制,集成过流与过热保护,工作温度范围宽(-40℃ 至 +125℃@Tj),单通道输出并采用 TSOT-23-5 小封装,便于空间受限的应用。

二、主要参数

  • 输入电压上限:5.5V(工作电压)
  • 输出电压:3.3V(固定)
  • 输出电流:最大 150mA
  • 压差(Dropout):310mV @ 150mA
  • 静态电流(Iq):39µA(典型,低静态功耗)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):70dB @ 1kHz
  • 输出噪声:约 200µVrms
  • 保护特性:过流保护、过热保护;带使能引脚
  • 输出极性:正极,单路输出
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(结温范围)
  • 封装:TSOT-23-5

三、关键特性与优势

  • 低静态电流适合电池供电系统,可降低待机能耗;
  • 优异的PSRR 和低噪声性能,适合给模拟前端、RF 收发器或敏感传感器供电;
  • 低压差允许在较低输入余量下维持稳定输出,利于延长电池使用时间;
  • 带使能引脚便于系统电源管理与功耗控制;
  • 集成保护机制提高系统可靠性,简化外围保护电路设计。

四、典型应用场景

  • 便携式设备与可穿戴产品;
  • 电池供电的物联网节点、传感器模块;
  • 模拟/混合信号电路的基准/电源隔离;
  • 通信模块、低功耗微控制器供电。

五、封装与布局建议

TSOT-23-5 封装适合空间受限的 PCB 布局。为确保稳定与性能建议:输出端附近放置低 ESR 陶瓷电容(详见器件数据手册的推荐值与 ESR 范围),输入端添加去耦电容,缩短 VIN、GND、OUT 走线并使用完整的接地平面以优化热散与噪声抑制。使能管脚在不使用时应拉低以减少静态消耗。

六、热与保护注意事项

在接近最大输出电流时,应关注功耗与结温上升。器件内置过流与过热保护能在异常工况下自我保护,但在设计时仍需考虑散热路径与功率预算,以避免长期热应力。详细的容性负载稳定性、外围电容值及布局要求请参考 MICROCHIP 官方数据手册。

总体而言,MIC5365-3.3YD5-TR 是一款面向低功耗、低噪声应用的可靠固定输出 LDO,适合需在紧凑空间内实现稳定 3.3V 电源解决方案的设计场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.