WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 24LC00T-I/OT 24LC00T

Модель24LC00T-I/OT
КорпусSOT-23-5
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 24LC00T-I/OT 24LC00T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
24LC00T-I/OT
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
EEPROM
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
функция подавления шума
Артикул
BM0264556172
Объем памяти
128bit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
100kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

24LC00T-I/OT — последовательная EEPROM с интерфейсом I2C. Объём памяти составляет 128 bit (16 байт), напряжение питания — 2.5 V–5.5 V, рабочая температура — -40 ℃…+85 ℃. Корпус SOT-23-5.

Основные характеристики
Интерфейс: I2C, стандартный режим 100 kHz
Время цикла записи Tw (типовое): 4 ms
Срок хранения данных TDR (типовой): 200 лет
Ресурс: 1,000,000 циклов стирания и записи

Корпус имеет пять выводов. Типовые функции выводов: VCC, VSS (GND), SDA (двунаправленная линия данных), SCL (тактовый сигнал) и настраиваемый вывод. Его назначение зависит от версии; уточните его по технической документации.

Типовые области применения: хранение серийных номеров, идентификаторов устройств, калибровочных констант, производственных данных, параметров программного обеспечения и пользовательских настроек; хранение небольших объёмов энергонезависимых данных при запуске системы.

Рекомендации по применению
Для развязки питания рекомендуется установить керамический конденсатор 0.1 μF между VCC и землёй рядом с корпусом.
Для линий SDA и SCL рекомендуется использовать подтягивающие резисторы 2.2 kΩ–10 kΩ. Типичное значение для стандартного режима 100 kHz — 4.7 kΩ; выбирайте сопротивление с учётом ёмкости шины и скорости обмена.
Типовая максимальная ёмкость шины I2C — 400 pF. При длинных линиях или большом числе узлов учитывайте сегментацию шины и применение буферов.
Типовое время цикла записи составляет 4 ms. Завершение записи можно определить опросом или ожиданием сигнала ACK/NACK либо окончания времени ожидания.
При наличии вывода WP аппаратная защита от записи помогает защитить важные данные.
Объём памяти составляет 128 bit; при хранении ключей или конфиденциальных данных следует применять шифрование или защищённое хранилище.

Суффикс -I/OT обычно указывает на промышленный температурный диапазон -40 ℃…+85 ℃ и поставку в ленте. Подробные сведения о выводах, временных диаграммах и типовых схемах приведены в технической документации Microchip.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.