WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP6002T-E/MS MCP6002T

МодельMCP6002T-E/MS
КорпусMSOP-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP6002T-E/MS MCP6002T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP6002T-E/MS
Шаг
1
Корпус
MSOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0263441495
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
23mA
Скорость нарастания (SR)
600V/ms
Напряжение однополярного питания
1.8V~6V
Ток покоя (Iq)
100uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP6002T-E/MS 产品概述

一、产品简介

MCP6002T-E/MS 是 Microchip(美国微芯)推出的一款双路低功耗运算放大器,封装为 MSOP-8。器件支持轨到轨输入与轨到轨输出,在单电源 1.8V 至 6V 工作范围内具备良好的直流精度与极低的输入偏置特性。该器件以 1MHz 增益带宽积(GBP)、0.6 V/µs 压摆率和极低的静态电流(约 100 µA)为特点,适合电池供电及便携式系统中的模拟前端与信号调理应用。

二、主要规格亮点

  • 放大器数:双路(双通道)
  • 轨到轨:输入与输出均为轨到轨结构,便于在单电源近零电位或接近 VDD 处工作
  • 增益带宽积(GBP):1 MHz,单位增益稳定
  • 压摆率(SR):0.6 V/µs(600 V/ms)
  • 输入偏置电流(Ib):典型 1 pA(FET 输入级)
  • 输入失调电压(Vos):典型 4.5 mV,温漂 2 µV/°C
  • 输入失调电流(Ios):1 pA
  • 噪声密度:28 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):约 76 dB
  • 静态电流(Iq):约 100 µA(器件总体/典型)
  • 输出驱动能力:典型 23 mA
  • 允许最大电源差(VDD–VSS):7 V(注意绝对最大额定)
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:MSOP-8(小型化封装,适合空间受限应用)

三、性能与应用指引

  • 低电流传感器接口:极低的输入偏置电流(pA 级)和低的输入失调温漂使 MCP6002 非常适合高阻抗传感器(如电化学、光电二极管、热电堆等)或需要长时间直流稳定性的测量前端。
  • 便携与电池供电系统:典型静态电流约 100 µA,配合 1.8V 至 6V 的单电源工作区间,适合需要长续航的便携仪器、手持设备或低功耗数据采集模块。
  • 仪表放大与滤波:1 MHz 的 GBP 能够满足低至中等带宽的放大和滤波需求(例如在闭环增益为 10 时带宽约 100 kHz),适合抗混叠滤波器、低通/积分器电路和差分放大器等。
  • 通用模拟电路:轨到轨 I/O 提供更大的动态输入输出范围,便于在低电压系统中实现更高的信号摆幅利用率,适用于缓冲、比较放大及驱动小负载等场合。

四、设计注意事项

  • 布局与去耦:尽量将 0.1 µF 陶瓷去耦电容靠近器件电源引脚放置,以降低电源噪声对放大器性能的影响。对地平面做好完整铺铜以降低杂散电阻与寄生电感。
  • 带宽与稳定性:器件为单位增益稳定,但 1 MHz 的 GBP 限定了在高闭环增益下的带宽。设计主动滤波器或高速缓冲时需计算闭环带宽并注意群延迟与相位裕度。
  • 压摆率限制:SR 0.6 V/µs 在处理大幅度快速变化信号时会引起失真或速率限制,若需驱动大幅度高速脉冲,需选择更高压摆率的器件。
  • 输出驱动与负载:典型输出电流 23 mA 可驱动一般小负载,但不适合大电流驱动或低阻抗执行器。面对较大电容性负载时,需加缓冲或串联阻抗以避免振荡。
  • 输入保护:虽然支持轨到轨输入,超出共模范围或输入差分电压过大时可能触发保护结构或引入不线性,应避免超出推荐输入范围,可在输入端加入限流电阻或保护二极管。

五、封装与制造信息

MCP6002T-E/MS 采用 MSOP-8 紧凑封装,适合空间受限的 PCB 设计。Microchip 提供工业级温漂和宽温度范围保证,适合汽车与工业级应用中的苛刻环境。购买与替换时,请确认标记与封装代码以确保与设计脚位兼容。

总结:MCP6002T-E/MS 将低功耗、轨到轨 I/O、pA 级输入偏置和良好的直流稳定性结合在一个紧凑的双通道封装中,是面向便携测量、传感器接口及低速模拟信号调理的实用选择。在具体设计中应考虑其带宽与压摆率限制,并做好电源去耦与输入保护以发挥最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.