WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 24AA256-I/SN 24AA256

Модель24AA256-I/SN
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 24AA256-I/SN 24AA256
Тип
MICROCHIP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
MICROCHIP
Модель
24AA256-I/SN
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
EEPROM
Вес
0.169g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; функция подавления шума
Артикул
BM0228537214
Объем памяти
256Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

24AA256-I/SN 产品概述

一、产品简介

24AA256-I/SN 是 Microchip(美国微芯)生产的一款串行 I2C EEPROM,存储容量 256 Kbit(32 KB),工作电压宽、耐温范围广,适合在工业级和消费类场景中作非易失性数据存储。器件采用 SOIC-8 封装,接口为标准 I2C,两线通信,最高支持 400 kHz 时钟频率。

二、主要参数

  • 接口类型:I2C(两线)
  • 存储容量:256 Kbit(32 KB)
  • 工作电压:1.7 V ~ 5.5 V
  • 时钟频率(fc):最高 400 kHz
  • 单次写周期时间(Tw):典型 5 ms
  • 写周期寿命:1,000,000 次
  • 数据保留(TDR):200 年
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOIC-8
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、主要特性与优势

  • 宽电压供电(1.7 V~5.5 V),适配 1.8 V、3.3 V、5 V 系统,便于多种系统集成。
  • 支持高达 400 kHz 的 I2C 总线速度,满足多数应用对速度的需求。
  • 高耐久(百万次写)和超长数据保留(200 年),适合需频繁写入且长期保存数据的场景。
  • SOIC-8 封装便于手工焊接与自动贴装,利于量产与样机验证。

四、典型应用

  • 配置参数和校准数据存储(仪表、传感器模块)。
  • 产品序列号、出厂信息、日志存储。
  • 引导加载器/固件小数据存储与备份。
  • 工业控制、通信设备、汽车电子(在符合温度等级下)等。

五、设计与使用建议

  • 推荐在 I2C 总线上加入合适的上拉电阻:对 3.3 V 系统常用 4.7 kΩ,对低速或 1.8 V 系统可使用 10 kΩ;具体值根据总线电容与速度权衡选择。
  • 在器件 VCC 与 GND 之间并联 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近封装脚焊盘布置。
  • 写操作后遵守 Tw 写周期(约 5 ms),可采用 ACK polling(写后轮询器件应答)以优化等待时间。
  • 为提高可靠性,建议在执行跨页写入时按页对齐写入(器件典型有页写长度,详见数据手册确认页大小)。
  • 使用 WP(写保护)引脚(如器件提供)在需要时锁定整个器件以防误写。
  • 注意电源上电/断电顺序,避免在高速信号存在时插拔器件引起总线毛刺。

六、封装与订购

器件型号:24AA256-I/SN;常见封装为 SOIC-8,适用于 PCB 表贴工艺与手工焊接验证。具体包装形式(卷带、托盘等)及最低订购单位请参考 Microchip 正式产品资料或授权分销商信息。

七、其他注意事项

在设计前应下载并核对 Microchip 官方数据手册,确认页写长度、器件地址结构、代码字节格式、电气极限值与时序图等细节,以保证系统兼容性与长期可靠性。若系统对写次数或数据保留有更高要求,可与供应商沟通更适配的器件或进阶方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.