WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP1703T-5002E/CB MCP1703T

МодельMCP1703T-5002E/CB
КорпусSOT-23
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP1703T-5002E/CB MCP1703T
Тип
MICROCHIP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Падение напряжения
650mV@(250mA)
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP1703T-5002E/CB
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; термоотключение; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0257583431
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
16V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP1703T-5002E/CB 产品概述

一、产品概述

MCP1703T-5002E/CB 是 Microchip(美国微芯)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 5.0V、最大输出电流 250mA,适合对噪声、静态功耗和封装体积有较高要求的便携及嵌入式电源设计。器件工作电压上限为 16V,采用 SOT-23 小封装,集成过流保护和过热保护,额定工作结温范围 -40℃ 到 +125℃,输出为正极单通道。

二、主要参数

  • 输出类型:固定(5.0V)
  • 最大输入电压:16V
  • 最大输出电流:250mA
  • 压差(dropout):约 650mV @ 250mA
  • 电源纹波抑制比(PSRR):44dB @ 100Hz
  • 静态电流(Iq):2µA(典型)
  • 保护机制:过流保护、过热保护
  • 工作温度(Tj):-40℃ ~ +125℃
  • 封装:SOT-23(小尺寸)

三、关键特性与优势

  • 低静态电流:典型 2µA 的待机电流使其非常适合电池供电或待机时间要求高的系统。
  • 良好低频抑制:在 100Hz 下约 44dB 的 PSRR,有利于抑制来自整流和开关电源的低频纹波,提升模拟与数字电路的电源质量。
  • 低压差工作:250mA 负载下约 650mV 的压差,减小输入电压余量需求,在电池放电或有限输入头部条件下仍能保持稳定输出。
  • 保护完善:内置过流与热关断功能,能在异常情况下保护器件与负载,提升系统可靠性。
  • 小尺寸封装:SOT-23 便于空间受限的 PCB 布局和成本控制。

四、典型应用场景

  • 便携式与电池供电设备(传感器节点、手持终端)
  • 低功耗物联网终端与无线模块供电
  • 单片机和外设的 5V 参考/供电轨
  • 工业控制与测试仪器中对噪声有一定要求的电源部分
  • 电源后端的低噪声线性稳压器

五、设计与使用建议

  • 去耦电容:建议在输出端靠近器件放置 1µF 以上的陶瓷去耦电容以保证稳压器稳定性与瞬态响应;输入端也应放置合适的去耦电容以抑制输入源阻抗。
  • 布局:尽量将输入、输出和地走线短且粗,输出电容短路面内走线,器件散热靠近大铜箔区以利散热。
  • 功率与热管理:在高压差或高负载条件下,线性器件的功耗为 (Vin - 5V) × Iout,应根据最大工作工况计算功耗并保证 PCB 有足够的散热能力,避免触发热关断。
  • 启动与瞬态:在有较大负载突变场合,保证输出旁的旁路电容和布局能满足瞬态电流需求,必要时可在输入端加入限流或软启动电路以减小启动冲击。
  • 保护与可靠性:尽管器件内建保护电路,仍建议在系统层面设计合适的保险与限流措施以应对短路或异常工况。

六、封装与选型提示

MCP1703T-5002E/CB 常见为 SOT-23-3 封装,适合批量生产与常规 SMT 工艺。选型时注意与系统输入电压、最大负载电流和容差要求匹配,若需不同输出电压或更高电流,应参考 Microchip 的同系列其他型号或选择功率更大的 LDO。

七、总结

MCP1703T-5002E/CB 是一款面向低功耗与体积受限应用的固定 5V 线性稳压器,具有低静态电流、良好低频 PSRR、适度的压差性能和必要的保护功能。它在便携设备、传感与微控制器供电等场景中表现均衡,是常见的成本与性能兼顾的 LDO 选择。若用于高负载或高压差工况,请关注热设计和功耗计算,以确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.