WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP23S17T-E/SS MCP23S17T

МодельMCP23S17T-E/SS
КорпусSSOP-28-208mil
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP23S17T-E/SS MCP23S17T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
2100 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP23S17T-E/SS
Шаг
1
Корпус
SSOP-28-208mil
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.209g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
16
Функциональные особенности
функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0093042344
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Частота тактового сигнала (fc)
10MHz
Количество поддерживаемых устройств
8

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP23S17T-E/SS 产品概述

一. 产品简介

MCP23S17T-E/SS是一款高性能的I/O扩展器,专门设计用于满足各类嵌入式系统和工业自动化的需求。该器件由美国微芯科技(Microchip Technology Inc.)制造,使得设备能够通过SPI(串行外设接口)协议将GPIO(通用输入输出)端口扩展至16个,极大地提高了微控制器在有限引脚数情况下的灵活性和可扩展性。工作温度范围覆盖-40°C至125°C,使其适用于汽车、工业环境以及高温应用。

二. 核心特点

  1. 工作电压范围:MCP23S17T-E/SS的供电电压范围为1.8V至5.5V,确保了与多种微控制器和电源系统的兼容性。
  2. I/O数量:该设备提供16个GPIO,能够满足各种信号需求,包括输入、输出及中断功能,适用于传感器、马达控制、LED显示等场景。
  3. SPI接口:通过SPI接口与主控设备进行通讯,高达10MHz的时钟频率保证了数据的快速传递与响应。
  4. 推挽式输出:输出类型为推挽式,可以提供较高的电流(最大25mA),适合直接驱动小负载。
  5. 中断功能:内置中断功能,能够实现对IO状态变化的快速反应,大幅降低主控处理的负担,有效提高系统的实时性。
  6. 封装类型:采用28-SSOP封装,具有较小的体积且适合表面贴装,便于集成于紧凑型电子设备中。

三. 应用场景

MCP23S17T-E/SS可广泛应用于以下场景:

  • 嵌入式系统:在资源有限的情况下,为单片机或微控制器扩展I/O端口,适用于各种控制和监测任务。
  • 智能家居:可用于智能窗帘、灯光控制、传感器管理等智能家居设备,提升家庭自动化水平。
  • 汽车电子:在车载电子系统中,满足传感器数据采集、执行机构控制等需求,可靠性高。
  • 工业自动化:通过高温耐受特性,适用于工业控制系统中各类PLC(可编程逻辑控制器),便于实现多点数据采集和控制。

四. 工作原理

MCP23S17T-E/SS通过SPI总线实现与主控MCU(单片机)的沟通。当系统启动时,主控通过SPI接口向MCP23S17T-E/SS发送指令,允许其配置各个GPIO为输入或输出模式。当某个GPIO状态发生变化时,器件可通过中断引脚向主控发送通知,主控可以立即响应这一变化,进行数据处理或系统控制。

五. 性能优势

  1. 灵活性:提供16个独立可编程I/O端口,可以根据实际应用需求进行个性化配置。
  2. 高效性:SPI接口快速且有效地进行数据交换,使得系统整体性能提升。
  3. 耐用性:宽广的工作温度范围及强大的输出能力,确保了其在严苛环境下的稳定运行。

六. 结论

MCP23S17T-E/SS是一款功能强大且灵活的I/O扩展器,特别适用于需要高性能和高可靠性的嵌入式系统。其多样的应用场景以及出色的技术规格,为设计工程师在开发智能设备时提供了极大的便利和支持。考虑到电子产品日益增长的集成化和智能化需求,MCP23S17T-E/SS无疑是一个理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.