WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC4427YM-TR MIC4427YM

МодельMIC4427YM-TR
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC4427YM-TR MIC4427YM
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
MIC4427YM-TR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.132g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228151876
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
нижний
Выходной ток высокого уровня (IOH)
1.5A
Выходной ток низкого уровня (IOL)
1.5A
Количество каналов драйвера
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC4427YM-TR 产品概述

一、概述

MIC4427YM-TR 是 MICROCHIP 提供的双通道低端(低边)栅极驱动器,非反相输出,封装为 SOIC-8。针对 MOSFET 驱动优化,能够在 4.5V 至 18V 工作电压范围内稳定工作,适用于中高功率开关电源、电机驱动与功率变换等场景。器件响应速度快、静态电流低,便于在多通道系统中实现高效、可靠的门极驱动。

二、主要规格

  • 驱动配置:低边(Low-side)
  • 通道数:2 通道(独立驱动)
  • 输出类型:非反相(输入高则输出高)
  • 供电电压:4.5V ~ 18V
  • 灌电流 IOL:1.5A
  • 拉电流 IOH:1.5A
  • 上升时间 tr:18 ns
  • 下降时间 tf:20 ns
  • 传播延迟 tpLH:29 ns;tpHL:17 ns
  • 静态电流 Iq:400 µA(工作时)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOIC-8(MIC4427YM-TR)

三、功能与特点

  • 较强的瞬态驱动能力:1.5A 的拉/灌电流可快速为 MOSFET 门极充放电,降低开关损耗和交越损耗。
  • 宽电源电压范围:4.5V~18V 适配多种栅极驱动电压要求(12V、10V、15V 常见应用)。
  • 低静态电流:典型 Iq=400µA,有利于降低空载和待机功耗。
  • 快速响应:上升/下降时间和传播延迟指标利于高频开关应用,改善开关边沿质量。
  • 标准封装便于 PCB 布局和量产组装。

四、典型应用

  • DC-DC 转换器低端开关 MOSFET 驱动
  • H 桥或半桥中的低边 MOSFET 驱动
  • 无刷直流电机(BLDC)驱动阶段
  • 逆变器、小型功率放大器及功率管理模块

五、设计与使用建议

  • 电源去耦:在 VCC 与 GND 近邻放置 0.1µF 陶瓷旁路电容,必要时并联 1µF~10µF 以吸收瞬态电流尖峰。
  • 地与布线:将驱动器的电源地、功率地与 MOSFET 的回流地合理分区,减小环路面积,避免噪声耦合回输入端。
  • 栅极回路:根据 MOSFET 特性,可通过并联电阻调节上升/下降速率以控制 EMI 与开关损耗。
  • 散热考虑:SOIC-8 封装需关注 PCB 铜箔散热,长时间大电流切换时检查结温,保证工作在 -40℃~+85℃ 规定范围内。

六、封装与采购

MIC4427YM-TR 为 SOIC-8 封装,适合常规 SMT 工艺。采购时注意带卷带(TR)包装形式,确认温度等级与批次号以满足工业级应用需求。若需高电流或不同逻辑极性,可参考 MICROCHIP 系列其他栅极驱动器作为替代或升级选型。

以上为基于给定参数的 MIC4427YM-TR 产品概述与工程实践建议,供选型与电路设计参考。若需原厂典型电路、引脚图或完整数据手册,建议参阅 MICROCHIP 官方资料以获取详细绝对最大额定值与典型波形。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.