WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC4451YM-TR MIC4451YM

МодельMIC4451YM-TR
КорпусSOIC-8
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC4451YM-TR MIC4451YM
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
2500 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
MICROCHIP
Модель
MIC4451YM-TR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.2g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230044105
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
нижний
Выходной ток высокого уровня (IOH)
12A
Выходной ток низкого уровня (IOL)
12A
Количество каналов драйвера
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC4451YM-TR 产品概述

一、产品简要

MIC4451YM-TR 是美国微芯(Microchip)推出的一款单通道、反相的低端(低侧)MOSFET栅极驱动器,采用 SOIC-8 封装并以卷带(-TR)方式供货。器件专为驱动功率 MOSFET/IGBT 的栅极而设计,能够提供高峰值电流以实现快速开关,适合各种中高频电力电子应用。

二、主要技术参数

  • 驱动配置:低边(低端)
  • 输出极性:反相(输入/输出逻辑相反)
  • 驱动通道数:1 通道
  • 推电流(IOH):12 A 峰值
  • 拉电流(IOL):12 A 峰值
  • 工作电压:4.5 V ~ 18 V
  • 上升时间(tr):约 25 ns
  • 下降时间(tf):约 24 ns
  • 静态电流(Iq):450 μA(典型/静态)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃(Ta)
  • 封装:SOIC-8
  • 品牌:Microchip(美国微芯)

三、关键特性与优势

  • 高峰值推/拉能力(±12A),能快速给栅极充放电,缩短开关过渡时间,降低开关损耗;
  • 宽工作电压范围(4.5–18V),兼容常见逻辑和功率栅极驱动电压;
  • 快速上升/下降时间(约 25 ns / 24 ns),有利于高效率、高频率开关设计;
  • 低静态电流,有助于降低待机能耗;
  • 单通道反相输出,适用于低端开关或作为半桥/多相驱动的组成单元;
  • SOIC-8 贴片封装,便于自动化贴装和批量生产。

四、典型应用场景

  • 电机驱动(有刷/无刷驱动器低侧开关)
  • DC-DC 转换器(降压/升压开关低端器件驱动)
  • 开关电源(SMPS)低侧开关控制
  • LED 驱动与功率照明
  • 电池管理与电源分配系统中的功率开关控制

五、设计与使用建议

  • 电源去耦:在 VCC 和 GND 近端放置低 ESR 的陶瓷电容(例如 0.1 μF ~ 1 μF)以滤除瞬态电流峰值;
  • 栅极电阻:为抑制寄生振荡并控制开关边沿,可在驱动器输出与 MOSFET 栅极之间并联小阻值栅极电阻(典型几Ω至几十Ω),并根据系统 EMC/热需求调整;
  • 布局:尽量缩短 VCC、GND 与输出到 MOSFET 栅极的走线,减小回流环路面积以降低 EMI 与振荡风险;
  • 热管理:在高频或高占空比工作下,注意驱动器与外部器件的热耦合与散热,保证环境温度在器件规定范围内;
  • 驱动逻辑:由于为反相输出,接入上位控制器或逻辑时需注意逻辑极性匹配;在半桥等拓扑中,应考量死区时间以避免导通重叠。

六、封装与订购信息

MIC4451YM-TR 采用 SOIC-8 封装,后缀“-TR”表示卷带包装(Tape & Reel),适合自动化 SMT 贴装与大批量生产。作为 Microchip 的标准产品,可通过官方渠道及授权分销商采购,订购时请确认温度等级、包装形式与最小订购量。

以上为 MIC4451YM-TR 的产品概述与实用建议。若需完整数据手册、引脚排列图或典型应用原理图,可进一步提供,我将为您检索并给出详细设计参考。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.