Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MICROCHIP MCP23S17-E/SS MCP23S17
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MICROCHIP MCP23S17-E/SS MCP23S17
- Тип
- MICROCHIP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4700 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MICROCHIP
- Модель
- MCP23S17-E/SS
- Шаг
- 1
- Корпус
- SSOP-28-208mil
- Категория
- Расширитель ввода-вывода
- Вес
- 0.209g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество I/O
- 16
- Функциональные особенности
- функция сброса; каскадирование и расширение адреса
- Артикул
- BM0000650731
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 1.8V~5.5V
- Тип интерфейса
- SPI
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 3mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MCP23S17-E/SS — расширитель ввода-вывода Microchip с интерфейсом SPI и 16 программируемыми выводами I/O. Каждый вывод можно настроить как вход или выход. Максимальная частота тактирования SPI — 10MHz.
Диапазон напряжения питания: 1.8V–5.5V. Выходной ток каждого вывода I/O: 25mA. Рабочая температура: -40°C–125°C. Предусмотрены выход прерывания, выход push-pull и сброс при включении питания (POR). Корпус: 28-SSOP, ширина 0.209 дюйма (около 5.30mm).
Применяется во встраиваемых системах, бытовой электронике, промышленной автоматизации, автомобильной электронике и коммуникационном оборудовании.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
