WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP ATECC608A-MAHDA-T ATECC608A

МодельATECC608A-MAHDA-T
КорпусUDFN-8-EP(2x3)
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP ATECC608A-MAHDA-T ATECC608A
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
ATECC608A-MAHDA-T
Шаг
1
Корпус
UDFN-8-EP(2x3)
Категория
Микросхема безопасности/шифрования
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от копирования; безопасное хранение ключей; аппаратная защита от взлома; уникальный ID; защитный счётчик; проверка безопасной загрузки
алгоритм шифрования
AES-128;ECC;SHA-256
Артикул
BM0228062133
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Ток в режиме ожидания
150nA
Тип интерфейса
I2C
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ATECC608A-MAHDA-T 产品概述

一、产品简介

ATECC608A-MAHDA-T是Microchip出品的高安全认证芯片,封装为UDFN-8-EP(2x3),适用于空间受限且对安全性要求高的终端设备。器件提供硬件级密码运算与密钥存储,用以实现设备身份认证、固件完整性校验、加密通信等安全功能,满足物联网及嵌入式系统的可信根需求。

二、核心特性

  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃,适应工业级环境。
  • 工作电压:2.0V ~ 5.5V,兼容单节锂电及多种微控制器供电域。
  • 待机电流极低:约150 nA,适合低功耗和电池供电场景。
  • 加密算法:硬件支持 AES-128、SHA-256 和椭圆曲线密码(ECC,支持 NIST P‑256),并内置真随机数发生器(TRNG)。
  • 接口类型:标准 I2C 接口,便于与主控MCU集成。
  • 物理封装:UDFN-8-EP (2x3),焊盘设计利于自动贴装与热散。

三、安全功能亮点

  • 私钥硬隔离存储,非导出设计,降低密钥泄露风险。
  • 支持硬件加速的 ECDSA/ECDH 运算,可用于证书签名、密钥协商与安全引导。
  • 支持 SHA-256 散列与 HMAC,用于数据完整性与认证。
  • 内置可配置的访问控制与保护机制,支持防篡改与抗重放策略。
  • 提供可编程的密钥/签名/计数器管理接口,便于实现防重放和计量机制。

四、典型应用场景

  • 物联网终端设备的设备唯一身份与安全上链。
  • 安全引导与固件签名验证,防止恶意固件注入。
  • TLS/DTLS 或 MQTT 等协议的凭证与私钥管理,减轻主控计算负担。
  • 可穿戴设备、智能家居、工业控制与边缘网关等需低功耗安全存储的场景。

五、设计与集成建议

  • 推荐将器件靠近主控I2C总线并设计合适的电源去耦,以保证通信与时序稳定。
  • 在 PCB 布局时预留热焊盘(EP)便于散热与焊接质量控制。
  • 利用芯片提供的密钥管理与访问控制策略,设计分级安全策略(例如区分引导验证与运行时认证)。
  • 在量产阶段结合生产安全流程进行密钥注入与认证,以保证供应链端到端可信。

六、包装与订购信息

型号:ATECC608A-MAHDA-T,品牌:Microchip(美国微芯),封装:UDFN-8-EP(2x3)。适用于要求长期稳定性与工业温度等级的产品设计。欲知更多技术细节与参考设计,请参阅Microchip官方数据手册与应用笔记,以获得最新的寄生参数与软件支持信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.