WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MTCH101T-I/OT MTCH101T

МодельMTCH101T-I/OT
КорпусSOT-23-6
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MTCH101T-I/OT MTCH101T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
MICROCHIP
Модель
MTCH101T-I/OT
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
сенсорная микросхема
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
Обнаружение приближения; влагостойкий помехоустойчивый touch; автоматическая калибровка чувствительности
Артикул
BM0258738068
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Рабочий ток
340uA
Ток покоя
97uA
Минимальная упаковочная единица
шт.

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MTCH101T-I/OT 产品概述

一、产品简介

MTCH101T-I/OT 是美国微芯(Microchip)推出的一款单通道电容式触摸检测器,专为“仅接近”型(proximity-only)感应应用设计。器件采用小型SOT-23-6 封装,工作电压范围宽(2.0V–5.5V),工作温度覆盖工业级(-40℃ 至 +85℃),适合对空间和功耗有严格要求的嵌入式产品。

二、主要参数(核心)

  • 通道数:1(单通道)
  • 芯片功能:电容式触摸(仅接近检测)
  • 工作电压:2.0V ~ 5.5V
  • 工作电流:约 340 μA(工作态)
  • 静态/待机电流:约 97 μA
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOT-23-6
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、主要特点与优势

  • 小封装:SOT-23-6 体积小,便于在空间受限的板级方案中布局。
  • 低功耗:静态电流低、工作功耗适中,适合电池供电或节能设计。
  • 宽电源范围:支持从 2V 到 5.5V 的供电,兼容 3.3V 和 5V 系统。
  • 环境鲁棒:工作温度范围宽,对工业与消费类产品均适用。
  • 专注接近检测:对需要非接触感应的交互场景提供简单、可靠的解决方案。

四、典型应用场景

  • 家用电器面板的无接触唤醒或手势启动(如烤箱、微波炉控制面板)
  • 汽车车内近触检测(钥匙旁的感应、车门把手预感应)
  • 智能家居与安防(靠近感应的唤醒与触发)
  • 便携设备的节能唤醒、快速响应按键替代

五、硬件接口与封装说明

MTCH101T-I/OT 为 6 引脚 SOT-23 封装,典型电路接口包括电源(VDD/GND)、传感电极输入、数字输出/中断等信号线。实际引脚功能请参照官方数据手册确认;在原型设计阶段,可按常见电容触摸器件接法预留去耦电容、传感电极连接与ESD防护器件。

六、设计与布局建议

  • 传感电极:保持电极与接地平面之间的合理间距,避免大面积接地板直接覆盖感应区域;若需穿板或多层板设计,使用过孔或细长引线连接,避免长而未屏蔽的导线。
  • 去耦与电源:VDD 到 GND 近端放置 0.1 μF 去耦电容,靠近芯片电源引脚,降低供电噪声对检测灵敏度的影响。
  • 接地与屏蔽:在高噪声环境下建议使用有控制的接地分区或驱动屏蔽环(guard)来提高抗干扰性。
  • ESD 与过压保护:对外露电极加配ESD二极管或防护电路,提高可靠性。
  • 软件调校:根据电极尺寸、目标检测距离与环境条件调整灵敏度、滤波及去抖参数以获得稳定响应。

七、电源管理与可靠性

  • 采用睡眠/低功耗策略结合静态电流特性,可在不感应期间进一步降低系统能耗。
  • 工业级温度范围使器件在严酷环境下仍保持稳定性能,设计时注意温度对灵敏度的影响并进行补偿或标定。

八、选型与注意事项

  • 若需求为多点触控或带高级手势识别,应考虑功能更丰富的多通道控制器;MTCH101T-I/OT 更适合单点接近检测或作为唤醒传感器使用。
  • 最终设计前,务必下载并阅读Microchip官方数据手册、参考设计与评估板资料,完成实板调试以便优化灵敏度和抗干扰性。

九、总结

MTCH101T-I/OT 以小封装、低功耗和简洁功能为特点,非常适合需要单通道接近感应、空间受限且对功耗有要求的嵌入式与消费类产品。合理的电路与PCB布局、搭配适当的防护与软件调校,可在多种应用场景中实现稳定可靠的接近检测。若需进一步的原理图建议或布局审查,可提供具体硬件草图以便针对性优化。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.